各位大大，俺新手，请教pad封装的问题

lelee007

现在要用allegro lay一个12层板，双dsp+双fpga，fpga的demo板是14层，dspdemo板是12层
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7 J. H: H2 d! }3 z, B3 H  z7 |9 k现在打算用和dsp demo板一样的叠层结构，有两个问题一直没弄明白，因此请教各位大大:
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& Y4 e/ Z4 c6 ], x0 d  K  \1),多层板的pad设计，比如通孔，是不是在设计pad的时候除了soldermask，pastemask外，对应于12层的每层都要给出来了？
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! k! T& i+ Z2 U, r+ ^' {2),从14层的fpga demo板的pcb文件导出的ddriii颗粒封装用package designer打开看，用3d視图，发现扇出孔14层都有给出，这个可以直接用于12层的pcb咩？因为只有demo板的pcb文件，没有封装库，所以本想直接导出封装来用，省得很多器件要自己建封装
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) E$ ^7 O( e5 R9 ^/ D% I+ }9 \纠结几天了，查文档，网上找也没找到答案，还望各位大大不吝赐教，谢谢啦

longzhiming

1 l9 W7 v. Q$ q& f
. ~8 m" _; t2 n3 Y做封装时,内层只要做一个默认的内层就可以了,而你导出的多层板封装会带有层信息,所以你看得到,其实可以说那不是人做出来的.

lelee007

谢谢LS
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那是不是说如果做通孔pad的话只要给出begin layer和end layer，然后给出default internal再加上需要的soldermask和pastemask就够了咧？

那个从14层DEMO的PCB导出的封装我能不能直接用到12层的PCB里边去了？

daidai007

soldermask和pastemask只在表层加，内层不加

应该可以直接导入

Ronny

你从公板到处的零件封装，是带有公板层面的。自己建时，只需要设置default internal即代表所有内层。