走线层分割问题

icelucent

我做的一个AD,想把数字与模拟分开，可是要分开的是两个bga的AD芯片，请问在top层用anti_etch线分割的时候这条线能穿过过孔和etch连线吗？
5 ]( w  ^- r1 a8 c       我在书上看到分割电源、地平面的时候anti_etch不要破坏焊盘和过孔，是不是不能经过过孔和焊盘，那可以经过连线吗？

旅客

anti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

icelucent

原帖由 旅客 于 2008-6-12 15:24 发表
  @  |3 U( N9 u7 p/ q5 danti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

! g3 q" |1 d$ S0 B5 B1 {: N3 T5 A如果像你这样说那top层要想分数字和模拟用什么线来分呀？

numbdemon

原帖由 旅客 于 2008-6-12 15:24 发表
$ K' X! h% k, Z; i( N( c9 Oanti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

7 ~* `0 i; A+ d! c+ p' k9 Y' @我的正片可都是用anti_etch来割的

deargds

原帖由 numbdemon 于 2008-6-12 15:34 发表

我的正片可都是用anti_etch来割的

正片用anti_etch有时会出现问题。

icelucent

原帖由 deargds 于 2008-6-12 16:41 发表
( n1 c. S4 X; L
6 l2 w, J# U' U8 b4 Z, ]正片用anti_etch有时会出现问题。

+ w* q) k% K/ c  p2 F( w/ m4 h
" W3 l3 Y% e$ ]% t/ k0 r正片不用anti_etch那用什么呀？

numbdemon

原帖由 deargds 于 2008-6-12 16:41 发表

. l& V! T' v6 G4 y5 G正片用anti_etch有时会出现问题。

啊？
会出什么问题？介绍一下看看
我还没注意到过呢，得学习学习

madin

个人观点认为,楼主所说的TOP层走ANTI ETCH 是为了能看清楚线的走向,这样可以尽量避免跨分割问题.还有在分割的时候尽量要把AD分开,当实在空间有限的时候要避免线顺着分割线走,我认为还是采用负片比较好,这样当以后分割线有改动的时候就只需要更改ANTI ETCH 然后重新生成就可以,这样就避免了在重新铺铜的麻烦.
以上是个人见解有不对的地方还请指教,另外在初期布局的时候尽量考虑好AD划分 就应该可以避免AD信号线混淆的情况.