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建立丝印层问题

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发表于 2008-6-11 13:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问一下建立丝印层的目的是什么,有什么作用?
6 w; ~( V: X/ G) }6 Y0 B+ q7 Z- _我的丝印框在做封装的时候都加粗了的还有必要在建立丝印层吗?
4 p: D8 Y( h( R( q9 [) qmanufacture->silkscreen的时候出现了一些failure,这些failure有没有影响,不管它们可以吗?

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发表于 2008-6-11 14:15 | 只看该作者
便于制造维修,可以找块PCB板看下,理论要联系实际。

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发表于 2008-6-11 17:24 | 只看该作者
在做封装时已经增加了丝印和文字说明,应该没必要在另去生成丝印层吧?
6 y7 s1 U9 ^9 Q, }6 h在生成GERBER时将原做的丝印增加不就得了吗?
! z6 L& S% f* W7 x* p) U

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发表于 2008-6-11 18:34 | 只看该作者
maybe没有必要,用原来的丝印就可以了,没必要再用Manufacture/silkscreen




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