菜鸟求助datasheet中封装标注问题

luyou7987

3 ~9 ~1 O0 t( V! |最近在学习PCB板的画法，由于基础薄弱，第一步画元件的封装就碰到了困难，datasheet里面好多标注符号看不懂，还望大家不吝赐教：
1、①标号下的A、B、D是否含义相同
: Q8 }, C) Z5 w; Q  J2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
3、标号③中的A和标号①中的A是否一样，③中的A是否指芯片的厚度，在PCB封装的绘制中是否能体现出来
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先在这里谢谢大家
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crhappy

1、你说问得A，B，D都是平面的标识，都是“-A-”这样的形式，不是长度尺寸；也就是定义的A面，B面和D面；
2、方框中的标识是行位误差，通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差，跟你建库没什么关系；
; ^7 O2 z0 i4 x) D; I9 T+ [3、你标号3的是指IC的高度，肯定是和标号1的不一样。要体现的话，在你的PCB library中双击下对应的封装库，弹出的对话框中有height一栏，填上就好了。

luyou7987

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7 ~0 i* V. V% C8 p7 t$ y( {啊，太感谢了！这就回去继续画！

jimmy

创建封装必需的四个参数：
6 e7 S! p3 i3 W 1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上）
  2、Pitch（焊盘和焊盘的中心距）:e
# A2 Z2 W- |# w! T/ T9 X7 P- _: }  f  3、跨距
  4、丝印尺寸（或本体）: 超过Ｄ就ＯＫ了
% v: m2 B8 _$ W. T9 Z/ @% _

jimmy

跨距用Ｄ的尺寸就可以的