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不定期更新各种实用资料7 ^+ K4 ^6 G" }; l& z: ~
1.已上传 Cadence Allergo V16.0 CRACK 文件，本人就就是在用了，内有详细说明; W$ m- a) B; ]0 Q$ n& L6 I, [% U
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2.已上传 AD7多机用户解决方法即Altium Summer 08多机用户解决方法 ,同局域网使
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K; M% ~1 A; g E3.已上传VINOR嘉杰明48V TO 5V 2A电源模块抄板PCB文件，PCBDOC格式，ALTIUM DESIGNER V6版本以上可以打开0 U! b8 A. ~) Y5 Z7 b6 t" Q
4.新增加cadence allgero SPB16.01全功能破解方法 我的16.01补丁搞不上但是用了这个PCB librarian 可以打开了$ ~( x7 X& o2 N" G. N
5. 参考程序 1. C*****************************************************************************************************************************************************************************************************- A2 Y8 y q1 A: ^. u9 h
1*51日历 2*I2c 3*temp 16sw10.c 24cxx.c 93cxx.c acm12864.c demo1.c at29c040_card.c e-1330.c hd44780.c hd44780.c ht9200b.c Hzf.c key.c led.c p89c51.c pc_115k.c r89c51.c reset.c rp89com.c rw_card.c soft_ad.c soft_inf.c softdog.c sp89com.c t6963c.c 4*单片机实验加程序 实验1--8 串口通信.doc **************************************************************************************************************************************************************************************************************** 2.单片机嵌入式3 [6 m2 Y7 a, o" {: f, g
1*MON51 HELLO MON51 仿真器文件 线路调试程序 原理图 2*Small RTOS 下dp 3*small_rtos1.12.1 4*small_rtos1.20.1 5*small_rtosV1.20.x for LPC2104 6*ucos8052 7*UcosCore **************************************************************************************************************************************************************************************************************** 3 汇编 1*51example_asm 实例1--13 课余设计 2*bin 八月桂花香8yghx 单灯振荡器ddzdq 单片机音乐.doc 多灯振荡器duodzdq 简单数字显示smg1 键盘控制jpkz 流水灯加数码管lsdsmg 时钟cloc 数码管0-99计数器99jsq 顺流水灯 顺逆流水灯 正反流水灯lsdzf 祝你平安znpa ****************************************************************************************************************************************************************************************************************6 x& T1 B) o; w9 A6 o) l
6.《单片机接口技术实用子程序》配套源代码
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覆铜经验之我谈,谈下各位的看法
; S6 `7 K% l; `0 G1 _所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
( Y+ [4 Y, m7 W2 |. f6 n9 W覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。$ l" \2 a# Q) A5 ^3 X6 s- M5 l4 R
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！2 B# A6 ?+ w+ ^4 i
个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
4 Z U0 T6 B# p最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！9 S; l7 V! M0 X% J& o7 x) h! s
朋友们要是认同的话,帮顶下,先谢了,4 k+ l7 l: l8 f( h1 t6 m, p
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6 H3 S0 B3 v7 \; G[ 本帖最后由 zgq800712 于 2008-9-1 14:40 编辑 ] | 
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发表于 2008-6-9 13:15
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