VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

9 A" r  A/ ^- u/ w所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
' Q1 n' U5 ~8 T+ R& X& o' BGeneric Standard on Printed Board Design
4 _: ~0 _% a5 L$ |- _) Y* |
trace width calc
  h/ a7 I6 V' J5 }Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
/ r& T7 ]. z5 g; q! `( JWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
8 @, V5 c* w8 _For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
& p/ b4 F' r% d7 |) y' l  mFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
; S2 x0 q( [, |1 xwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

; v2 N) p2 z/ F$ j' J3 G7 KPCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
0 t6 I3 d- g3 qResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
) u: E! d0 W- M1 F& L1 T% b(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
) O8 p- B: v- P* u7 LFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
7 F: p; t0 H! ^# h% b3 s我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
; A" f( `+ l2 q9 Y$ h VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 505)

2011-7-16 19:21 上传

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5 F& S  v2 m, a

补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#

补充内容 (2011-10-7 16:44):
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子

) V9 E8 A  C6 z% A: U' _1 o在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
- p0 ]: i8 K0 ?3 O* v

cccccc32

讨论一下吧！！！