大家做封装的依据是什么，欢迎来讨论

ximiga

大家做封装的依据是什么呢，这里不是指那些厂商给的datasheet，而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,
还有SILKSCREEN等
& p6 h: ~. |" t3 _5 ?% e
大家在放置部品时，又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢
/ f, y! H. a  K2 R! Y# t
: }: X, K; d& |9 n+ t) [是按照丝印层？还是按照ASSEMBLY层？
如果按照丝印层
那像下面的情况的两个部品怎么办呢
4 i' ?0 y6 s0 z. x/ i; T

, t. ]% t- a  G" z5 k很明显，丝印没有重叠，但部品重叠了，所以如果按照丝印放置，不行。

如果按照ASSENBLY放置，
那下面这种情况怎么办呢

也很明显，按照ASSENBLY放置，部品也重叠啦


+ j4 v2 p* |! w* }2 M! U! ~+ r) {) m大家都是按照什么规则放置呢
: I3 B5 ?0 V5 A4 [7 w2 _" y还是像我现在一样，靠眼看，靠感觉呢

; s, z7 R% q, b8 t1 Q, H欢迎开讨论啊
# g" N/ }( G- m2 Q( S" D9 ~  M. e- J

ximiga

怎么没有人来回答我啊，大家都没有遇到过这个问题吗

ORZ

焊盘的间距什么的是参照DATASHEET，然后自己再稍微放大一点。
( K4 G7 _! y) l1 H, j0 F至于您说的问题。。。PLACE_BOUND_TOP这个是你器件的实体范围。。。。
0 h- K. l' W3 i6 r0 o8 @. L

ximiga

+ S# r0 l% b3 Q) P" e% U8 F1 A" r4 W/ ]焊盘的间距当然是参照DATASHEET，那部品与其他的部品的间距参考什么呢

shiyq0579

首先，做封装库的依据肯定是DATASHEET。在这基础上要加TOLERRANCE。这是参照DFM就是设备能力。至于你的图示表述的问题是你对后续设计工具不熟悉导致的。后续的设计工具会有DRC控制的就是动态查错功能。要对你的工作进行差错提醒。器件布局首先是外型是否冲突，和焊盘是否冲突。在你图示中现象都会报警。只是报警的原因是因为焊盘冲突，不是外型冲突。所以在肉眼查看的同时是有DRC的出错报警的。

819535006

具体的尺寸参照datasheet。
至于你说的部品重叠，你的意思应该就是器件离得太近了，这样会有干涉的。
但这个问题是在后续layout的时候，placement来决定的，建库的时候，是不用考虑的。