什么是Antenna Via？有什么影响？

leavic

今天检查一下Dangling Report，发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via，网上找到的介绍都很少，
+ C! G4 {0 x3 S请问什么是Antenna Via，这个会有什么影响，如果有不良影响的话，要如何避免？
+ ^0 S/ D& m$ P* f/ _

shg_zhou

" q' O" d. G; x1 u; Z, w9 Q不需要关注，如果你做高速背板，例如：20层板卡 走线从1层到3层的话，那3层到20层的过孔为多余的，可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via，普通板卡不需要关注。

leavic

shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42
! |0 {9 y! I7 K7 v9 Y2 g不需要关注，如果你做高速背板，例如：20层板卡 走线从1层到3层的话，那3层到20层的过孔为多余的，可以使用 ...

' S* I) Q* \* U( K那不就是盲埋孔了？

shg_zhou

盲埋孔的工艺和背钻（back drill）技术不一样，背钻的成本就是多打一次钻孔，只是控制钻孔的深度，这个成本比盲埋孔的成本低很多。

leavic

shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33
/ s5 C2 B0 `- a5 w盲埋孔的工艺和背钻（back drill）技术不一样，背钻的成本就是多打一次钻孔，只是控制钻孔的深度，这个成本 ...

从3到20层之间再钻一次，可能孔径比第一次的稍微大一点点，把3到20层孔壁上的镀铜钻掉，对吗？
/ G4 n0 u3 b: q3 B1 e' s. Y0 _

winaaa

射频电路板中这种via会有“天线”作用，造成电磁干扰，对普通电路板没有影响。

shg_zhou

leavic 发表于 2010-11-18 19:29
8 @: m% ]" k4 I( W& Q从3到20层之间再钻一次，可能孔径比第一次的稍微大一点点，把3到20层孔壁上的镀铜钻掉，对吗？

( H7 f' H4 B: N1 ]1 @9 w8 A' Z完全正确！