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大家先来看看图。
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( u; s& R" Y8 L% V* L0 l4 d大侠们，再看看覆铜后的效果图！/ ?7 P; t7 w) g
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我这是一块4层的核心板。
! ~ Y1 K$ P8 j- ]4层板是这样分布的。top,vcc,gnd,bottom，这样有问题吗？" s+ K1 L ^1 c# I1 t
我的内部电源层本来是用内电层的，但是同事都说，不要用内电层，直接用信号层，然后覆铜。这样有什么好处呢？大侠们，为什么要这么设置呢？请教一下大家。
& ~, J$ B. q8 R2 A还有top层的覆铜是连接了VCC网络，bottom层的覆铜是连接了GND网络。说明一下。
0 m! h, B; r1 P) c& d各位大侠，觉得有什么不对的地方，请尽情拍砖吧，砸晕了最好！让暴风雨来的更猛烈些吧！, d- H. p4 S! w- L; c0 B# ]
对提出建设性意见的大侠，有额外惊喜... |
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发表于 2010-9-19 11:25
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楼主
应该是用PROTEL画的，没细看，晶振处理的很不好，都走TOP层为好，地归到芯片地上去。
