allegro高手进

weixuanren · 发表于 2010-6-21 22:14

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weixuanren · 发表于 2010-6-21 22:15

A处箭头为什么要填这个?小弟不填,PAD用不了.是不是为了预防做多层板而填的?比如说填了以后, 如果做个十层板,打VIA孔的时候,就可以直接TOP-BOTTOM?是这样的吗?
B和C处是什么是否可以不填?B那里好象是散热PAD,但我不知道要不要填,也不知道要填多大的参数.

gddwl · 发表于 2010-6-22 11:05

建议先找本书看看，有基本的了解后再发问。

foxconnwj · 发表于 2010-6-22 11:24

建through hole的时候BC都要填写

jackoosam · 发表于 2010-6-22 12:04

若Type是選Through 不填A還是可以存的

B是熱焊盤若使用可幫助reflow 當然也可不使用
C主要是用在負片若都是正片也用不到摟

joyce_song · 发表于 2010-6-23 10:39

学习一下

WilliamWu · 发表于 2010-6-23 12:55

建议买本书看看，呵呵

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