学习Cadence的笔记（八）-2010.3.11

njdemale

+ h4 @- x* c% y9 M7 E2 G. i: c包含非电气引脚的零件制作方法：
7 F/ ^) U. F, V$ \) W( P0 m. k
: y: Y. E) R8 v: t电源或地管脚通常打到电路板的内电层，需要做成负片的形式。
) b! @" E; l4 K
先创建Flash symbol，
5 r* m$ K0 n. ^+ P- t
1）打开PCB Editor，File - New，Drawing Type选择Flash symbol，命名为powerflash.dra；

+ m4 _3 i, C  w2）Setup - Drawing Size，确认是Flash symbol，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-3，Lower Y：-2，Width：6，Height：4；
$ e: w* q8 c& O3 h$ T
3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；

! t1 u# x) X3 `8 G5 }) W4 {4）根据已计算好的把铜皮需要抠掉的部分的坐标点，加入填充的矩形（尺寸为1mm*0.2mm），Add - Frectangle，输入坐标点，第一个：x -1.5 0.75，x -0.5 0.5，第二个：x -
6 ^' ^: K. d; X" R1.5 -0.75，x -0.5 -0.5，第三个：x 0.5 0.5，x 1.5 0.75，第四个：x 0.5 -0.5，x 1.5 -0.75，右键Done；
7 b' p1 k! ]/ c
1 _2 S$ T1 |4 h1 j# [+ y! k- @+ x5）File - Create symbol，命名为powerflash.fsm，.fsm是flash类型的数据文件；
/ c2 g; r& H& R5 M4 s7 L: K
再创建Flash pad，
" ^, p/ ~3 t2 {) v
打开Pad Designer，

Parameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Rectangle Slot，Plating选择Plated，
: f" F0 z0 T0 z) S& C3 z/ mSlot size X为2.5，Slot size Y为1；
/ Z5 q& t- P) W  }4 c  O4 K! o
. ?# F! S6 v$ J+ e7 h1 hLayers选项卡中，
9 i9 i  w3 X! w# c* f
1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，

2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，PATEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM，

" k! R5 J8 ^: R' I* ?9 N& x3）对于DEFAULT INTERNAL，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，Thermal Relief选择Flash：powerflash，Anti Pad选择Rectangle，它的尺寸比焊盘大0.1mm，Width为3.1，Height为1.6，

. N3 n" _! p7 w; R4）对于SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM，Regular Pad选择Rectangle，Width为3.1，Height为1.6，
( k: z' i: j/ H$ }8 J( A4 [( P
5 [2 m( y+ c  B8 w6 d5）File -Save As，命名为pad3_0rect1_5thr.pad。

/ V3 f1 ^. |6 }9 u3 p7 g) x" T接下来建两个没有电气属性的圆形钻孔，

Parameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Circle Drill，Plating选择Non-Plated，Drill diameter为1.8（稍稍大0.1mm），

Layers选项卡中，

1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Circle，Width和Height设为1.9，
1 Q4 k0 E% Q& `  B1 ?. [- x" x' F0 V
2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，
0 `0 q1 ?$ a3 H
3）对于DEFAULT INTERNAL，SOLDERMASK_TOP，SOLDERMASK_BOTTOM，PATEMASK_TOP，PASTEMASK_BOTTOM，都不设置，
" `  q/ ~' W6 d- g  {, M
( L/ x' |# u8 ^6 {+ d1 c/ ~4）File -Save As，命名为hole1_70.pad。

5 c1 z* q( `$ Z: _! T8 r至此，所需要的焊盘都建完了。

接下来创建封装，

打开PCB Editor，
! h: |" V7 b5 W6 x1 ^
( J+ a- p/ y, V7 z: u8 k1）File - New，Drawing Type选择Package symbol，命名为powerjack.dra；

8 j& x) q) J/ `4 a& B2）Setup - Drawing Size，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-15，Lower Y：-5，Width：30，Height：20；

6 f; v: w$ G6 f! n8 p3 c3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
% \# O! p1 D' A3 A1 x
; d# V% v$ {4 D7 X4)放置引脚，Layout - Pins，
4 H0 J" _; [) i
先放置有电气属性的，
2 Y- B$ b" |" w% K7 N; l8 ~5 Q* s6 G
Padstack选择Pad3_0Rect1_5Thr，
. u& \' `; {% |0 Q
先放置1，2引脚，X方向有2个，Spacing为5.8，Order为Left（从右向左编号），Rotation选择90，然后右键Rotate，单击左键确定，再输入坐标放置，x 2.9 10.65；
: w: V- z- s! G* R3 j# b) ^
接着放置3，4引脚，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Left，输入坐标放置，x 2.5 7；
# G$ M/ ^" S! o; b6 X! y
% _9 q) B7 M' v- U/ J/ m第5个引脚是横向的，右键Rotate，单击左键确定，X，Y方向都只有1个，输入坐标放置，x 0 1.5，

: i& ~+ r  H# i1 ?1 C  h. E这样有电气属性的引脚就放完了，右键Next，
7 U1 m* a2 q$ T2 T$ d' e4 F1 Y. M
接下来放置没有电气属性的，

% s1 [( V! e5 V; {; \Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为15.5，Order为Right，输入左侧引脚的坐标，x -7.75 12，再放置两个，x -7.75 3.5，右键Done。

2 o/ p1 Y8 b; G% J0 ^8 M再放置两个安装孔类型的，Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Right，输入坐标放置，x -2.5 3.5，右键Done。

, R, K8 {4 G; N放置Place_Bound，选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，输入坐标，x -10 14，再大概选择一点单击左键，完成放置，右键Done。
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8 Q1 [( [9 V, A( y- M放置丝印层和装配层的外框，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line。

% C3 @& u2 ~) Y放置参考编号，在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des，输入J*。

最后，File - Save。