看下这个层叠结构

forevercgh

如何解释这里镀铜层上的 Ni（镍）和Au（金）
5 W" {7 v/ |6 T- g! F6 c请高手从PCB工艺角度解释，3Q

( }- D" p9 i9 o2 P$ ~3 n

pavel

不懂！！友情顶帖！

LUCY

应该是为了提高反复焊接的性能吧....路过....

jia

金不参与焊接，一般是用来保护镍不被氧化，太薄了起不到作用，太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的，经验参数是这样的厚度更有利于焊接．一般制板时金厚0.05-0.10ＵＭ，镍厚３－５ＵＭ．金手指镀镍金金厚要厚一些，一般为0.25-1.3ＵＭ
  v( |, p' ?$ r* _4 s9 S电镀硬金金厚0.15-3.0ＵＭ，这些板也是经常接触探针之类的或是经常被磨擦所以要求厚些．

forevercgh

原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表
金不参与焊接，一般是用来保护镍不被氧化，太薄了起不到作用，太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的，经验参数是这样的厚度更有利于焊接．一般制板时金厚0.05-0.10ＵＭ，镍厚３－５ＵＭ．金手指镀镍金金厚要厚一些，一般 ...

谢谢版主
" F5 {6 p# H" E6 j如果是喷锡板表层的层叠形式是如何的？

, {0 |8 A8 T' {- p4 u6 {# u% ~锡？
镍？
镀铜
9 C4 g+ W5 d# ~6 s0 |; K+ Q铜箔
FR-4
# g, j3 L3 y' D3 p; ~5 l...
...
; D* m& v* E" M  S...

jia

喷锡板用不到镍，用的是一种铅锡合金，ＩＰＣ标准厚度为１－４０ＵＭ．如基铜为１８ＵＭ，经过图镀厚完成铜厚能做到1.9MIL左右。
叠板时不用写的这么详细吧。一般你说表面工艺，厂家就按IPC标谁来生产的。因为金板的用途不同，可以写上厚度。喷锡板个人认为没必要写上参数的。

snowwolfe

原帖由 jia 于 2008-4-3 10:01 发表
金不参与焊接，一般是用来保护镍不被氧化，太薄了起不到作用，太厚了是一种浪费。镍是参与焊接的，经验参数是这样的厚度更有利于焊接．一般制板时金厚0.05-0.10ＵＭ，镍厚３－５ＵＭ．金手指镀镍金金厚要厚一些，一般 ...

5 u* T1 [7 o% _: h
# d: D* n7 s# i1 I/ O' N7 W只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？
) I7 U, V( \! Q4 ]' D% M我不太明白，只是个人见解，请指教

jia

原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表
; E" C( m! e) E% q8 @1 u
  T7 w8 Q: Y8 v- L
只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？
我不太明白，只是个人见解，请指教

我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
  c/ ]6 N, ?- T; U- ?１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；
$ P0 o: g* j8 |  j/ t1 @% S7 I: g" t- Q3 j2、
成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；
( Y( b+ l7 z2 w3 ?3、
: D, E0 r% \4 B0 n8 D3 Z特殊的需求：如有手指的需要；
  s" C+ H! U; p- R4 V. c! v$ D7 I4、
可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；
5、
' Q  M) @- k0 s9 S2 N$ s- T后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；
$ t) `: k% `; O8 L! \6、
客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；
: P4 X( F  X5 r7、
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等
8、
产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等
涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。

mattshao

沉金板只是在不涂阻焊的铜上面有镍和金，焊接时金会熔掉，器件通过锡和镍连接在板上。水金板（整板镀金）工艺在外层所有的铜上面都会有镍和金，焊盘的金在焊接时也会熔掉，但不焊接的部分的金还会存在。看楼主的板层结构该板应该是水金板。

GLANG

最近正查找这方面的资料。
1、水金板的镍层对高频超高频信号有多大影响？
  _8 V" v: Q( ^! H0 D$ u$ b) T2、这样的话金层兑趋附效应有效果么？