allegro感觉做封装很烦琐的

panhaojie · 发表于 2008-4-2 23:53

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不知道是不是这样

xhymsg · 发表于 2008-4-3 14:48

我也觉得比较烦琐
使用allegro真的需要严谨，不想protel，库随便做，忘记放哪了，重做，而allegro真的分的很细

LUCY · 发表于 2008-4-3 16:29

嗯,先作焊盘,然后在作封装时候导入焊盘,然后再加bound,assembly等等....

panhaojie · 发表于 2008-4-15 10:21

多好啊；只是个空间上的问题，搞得那么复杂；这是给初学者泼冷水啊

libbyzhu · 发表于 2008-4-15 15:40

我觉得还好啊~~~
就是库真的很难管。。

gaiwu · 发表于 2008-4-15 19:06

推荐用FPM,解决大部分封装问题

libbyzhu · 发表于 2008-4-15 23:01

FPM是不是不能生成shape？
我用的时候发现用到shape的时候，它就不生成焊盘了~
只有外框。。。

panhaojie · 发表于 2008-4-16 11:09

软件自带的元件封装库可不可以像PROTEL那样浏览呢？

gaiwu · 发表于 2008-4-16 19:36

原帖由 libbyzhu 于 2008-4-15 23:01 发表
4 C5 N) |" m7 V2 TFPM是不是不能生成shape？! e" W7 j% \% J4 t. f) T" W
我用的时候发现用到shape的时候，它就不生成焊盘了~# S# n( Y F7 t& u: M& T
只有外框。。。

要生成什么shape,发个图片吧

gaiwu · 发表于 2008-4-16 19:37

FPM不仅提高效率,而且它遵循IPC标准,所以做出的封装上表贴线,制板基本都没问题

[ 本帖最后由 gaiwu 于 2008-4-16 19:40 编辑 ]

gaiwu · 发表于 2008-4-16 19:38

原帖由 panhaojie 于 2008-4-16 11:09 发表
7 s& P4 ]* X% q- v- m* w2 S软件自带的元件封装库可不可以像PROTEL那样浏览呢？

有些可以,如BGA.大都有图形示例

aug_com · 发表于 2008-4-17 10:16

比较严谨吧，还是严谨点好，这样的话出错少，感觉Cadence的库做出来比较好管理。分得很细。

GoPo · 发表于 2008-4-17 21:08

原帖由 LUCY 于 2008-4-3 16:29 发表
8 ^0 x1 j& Y. J5 o& ^嗯,先作焊盘,然后在作封装时候导入焊盘,然后再加bound,assembly等等....

请问一下焊盘是怎么导入的。我用PadDesigner做好的焊盘，画封装时在allegro里找不到，只有系统自带的

superlish · 发表于 2008-4-18 16:50

原帖由 GoPo 于 2008-4-17 21:08 发表 : w& L) K- u( d" ~" n- Y% w, ?

1 c6 t: `2 b* M; I: p& @8 B
+ O# L5 q( |. K) M请问一下焊盘是怎么导入的。我用PadDesigner做好的焊盘，画封装时在allegro里找不到，只有系统自带的

你的没有指定路径吧?

到SETUP里设置下看看

多宝258 · 发表于 2013-8-6 17:05

多好啊；只是个空间上的问题，搞得那么复杂；这是给初学者泼冷水啊

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allegro感觉做封装很烦琐的

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它就不能像protel99se那样吗？

这个封装生成器有教程吗？

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