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请教:关于DDR部分阻抗匹配

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发表于 2010-1-7 18:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问一个问题,
+ o8 W: Q6 J; Q8 Z2 y7 {* Q1 ~- QDDR部分的control command 线后面的并联上拉电阻,起到什么作用,# {9 c1 a, l* n! H1 c
是阻抗匹配吗?,但为什么放在接受端之后。% ^" t. n( ~7 Z& Z
3 v6 `6 S( @& z+ O4 v+ J- Q
另外一个,数据线的串联电阻,按理论是阻抗匹配,
7 M/ C% E* N1 k4 `7 {* U5 i. Y; k但又为什么靠近接受端,不应该放在芯片附近的吗?
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 楼主| 发表于 2010-1-7 18:22 | 只看该作者
刚才抓了一个逻辑请教了一下,8 |! m# V4 `8 f4 m( P
他的解答是control command 线后面的并联上拉电阻不是起到阻抗匹配的。
* v# F- W. C8 o* [7 v7 q数据线的串联电阻因为是双向的,所以要靠近DDR那边
0 j, r* x% M5 b5 F1 ~' E% k% g) p/ j5 q" i( ~! _) q! }
还有大虾知道这方面的,再给解答一下,谢谢
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发表于 2010-1-13 06:04 | 只看该作者
1. control command 线后面的并联上拉电阻不是起到阻抗匹配的 --- the pullups are for parallel termination, which usually are placed at receiving end, they are for impedance match (50ohm)." E  ~$ J% }& i  ?# h7 a0 N) x
2. 数据线的串联电阻因为是双向的,所以要靠近DDR那边 --- my understanding is the position doesn't matter for bi-directional bus. putting them at DDR side is for easier/neater routing.

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发表于 2010-1-13 09:16 | 只看该作者
刚才抓了一个逻辑请教了一下,- X3 K+ L6 ?+ {" L
他的解答是control command 线后面的并联上拉电阻不是起到阻抗匹配的。; q- Q5 j+ p6 [% F% E/ C) E' L
数 ...
% f- p9 x  l; q( d1 m5 v, V. _may 发表于 2010-1-7 18:22

* b" C& p. t9 j" P8 H; o% C4 D3 j
2 _! f8 O: y9 o+ s  E3 V5 y
, _0 T; d/ _( K2 X, V7 m; q7 ?   你们的是什么“逻辑”; R! M( `( p8 z, B( k  U7 M! ~! u
解释得一点不靠谱1 _  b* J7 E6 y- L
一点不“逻辑”
4 Q2 W% k) [2 E  Z& p: W. {2 N
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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 楼主| 发表于 2010-1-13 10:02 | 只看该作者
你们的是什么“逻辑”
) ^, j( S# H) u2 X解释得一点不靠谱
6 M& W) G6 Q% G. B一点不“逻辑”) E* T+ l: G2 o) m$ }2 \
袁荣盛 发表于 2010-1-13 09:16

$ H! L' h, \, N
# E0 P4 V# Z9 {' n8 P    那你说应该怎样解释“靠普”呢?
4 q( L2 q( {( ?: z. G8 R4 _! ]1 d
: _4 o7 U* v: s3 I. q( m& p+ G
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发表于 2010-1-19 15:40 | 只看该作者
你要看看你的DDR是怎样的 拓扑结构。$ t# u7 y7 D1 q/ ^6 `
并联电阻是VTT端接电阻,那个是用来吸收噪声的。对于没有DIMM的P to P拓扑,可以却掉的,但同时你要考虑一下你的DDR的驱动能力问题。没有DIMM的P to P 拓扑中数据线上的串联电阻的位置,也可以放在中间的,由两方的驱动能力强弱,器件放置等因素共同决定。
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