问一个制作PAD的问题，(小细节问题)

alexkeli

最近看图，发现PAD的一个很基本很基本的问题，如图，我在看一些接插件的PIN的PAD的时候发现，设置PAD层叠的时候有一个FILMMASK,这个栏目，一般为什么接插件，就是不过回流焊的一点地方，这一栏FILMMASK都设置了SHAPE为ate-clearance,但是像一些VIA和贴片的焊盘都没设置这项，为NULL，这个为什么？
    补充一句在PCB，stack-up中，filmmasktop这项是显示沉金的时候才会用到。

alexkeli

希望版主能给我解释下，不然太杯具了！还有ate-clearance事什么意思？

alexkeli

没人知道吗

zly8629481

帮顶！
8 b6 t4 C/ m0 _" y* G首先我们从来没有用过FILMMASK，我也不知道FILMMASK是干什么的。
) M/ M0 h* d$ E5 O/ w( `* H其次，你这里的ate-clearance貌似是你shape symbol的名字，你起名叫123估计也行

zly8629481

搜了下：
2 ^, V1 K" u7 J( k) mhttps://www.eda365.com/viewthread ... ;highlight=FILMMASK