器件间距问题

ijiqux838

请问贴片电阻、电容一般要离插装器件的通孔焊盘多远？
如图：两个贴片电容是旁路电容，放在底层；插装器件（接电源）放在顶层，一般这两个电容离插装器件的通孔焊盘
多远才更易于生产（过波峰焊），也能达到更好的滤波效果？
谢谢!
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[ 本帖最后由 ijiqux838 于 2008-3-18 09:07 编辑 ]

dingtianlidi

原帖由 ijiqux838 于 2008-3-18 09:01 发表
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如图：两个贴片电容是旁路电容，放在底层；插装器件（接电源）放在顶层，一般这两个电容离插装器件的通孔焊盘
) _& K4 G/ i' S) B* z' Z  e+ S多远才更易于生产（过波峰焊），也能达到更好的 ...

! i6 D6 a' _. ]: ]9 U个人认为放在丝印框外就可以满足要求了，个人猜测的，有经验的工程师讲解一下

ijiqux838

十分多谢这么多版主给予支持和回答．

mzsuper

如果是过波峰的话2-3mm
& `2 P/ Z2 c/ ?. f2 ]5 D* ~但是现在有些公司特别是一些大的带工厂
) n, S; m: |- d把dip有用smt,这个我就见过
他们对于背面的要求就不是太高

dormitorya

一般看組裝廠的制具做法，即使是波峰焊，不同做法要求就不一樣啊。。。
+ c9 C) w) o0 g3 P9 [! t0 M最小1MM也是可以的

dengjinghu

這個沒有限制

Happyboy168

在可以远离的原则下，最小3MM,方便波峰焊治具开孔