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一,填空
* U2 j2 H- ?& k0 Z* E0 R1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
& O" v( a) D" H1 q: B2引起串扰的两个因素是__________和_________
% R; y; Q' z' f: ~; y" T3,EMI的三要素__________ __________ __________
9 \# ~- p2 E! o- a4,1OZ铜 的厚度是_________MIL( V7 I7 ?& p$ X
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
3 D: f6 Z) O* ^$ _, M2 s% ]6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等* e- p1 f% N; f6 t4 x, h7 S
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
{5 X7 c% l0 Z% p4 V |$ Q8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
6 `9 O/ C: d8 d7 S9 |2 L( Q9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流 k' @2 P- r; T5 Q$ z
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
2 K" H' x7 `4 e ( `4 u: s- f4 x4 `7 ]: ^4 l
二,判断
+ w' w) {8 P: i1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
& Z, r6 _% ^" d3 b' n2 J2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(+ l/ j. B. p' r8 {, t, H
)
3 L6 u e# ?+ K) L& j$ m* o& s3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.($ B* `, V( I4 W; f9 a0 W( T6 A
)
6 ?" l# i* R$ Q! I6 [8 S% h6 C4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
1 r! ~0 v+ q F)
+ Y% ^! k- a. H3 M" m `( y5,差分信号不需要参考回路平面.(
4 N# u& v% w& b( L& u), S; j6 b% ]# s& W" b7 q
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
. j& h0 l3 b6 P& r)8 C: o& C& @# [: [ A. _
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(! V+ W# {* }1 L i4 m" L5 p
)8 E) C' u5 g7 [! Q" R
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(- C, y' v# ^6 d5 Z
)
7 b% U9 f' d( v, ~/ _. i& Q0 S9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
2 d9 c7 U) J7 h6 N& N)
* v) Q8 _2 @4 G$ ]9 n0 A10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
/ s& I4 b- @1 m3 g2 M, w* Q)
6 h6 V/ U( P! Z4 _三,选择
6 u8 f8 t4 I- R0 ?1影响阻抗的因素有(
7 K" T3 t+ J! T): n) ?5 A. H7 e, l7 p* k
A,线宽
( E" ?, m. z8 |; T* h+ |B,线长
3 N$ w7 u7 h- ^1 P. @3 `& `C,介电常数
( P y2 {6 N4 T4 e9 k+ S3 X |D, PP厚度2 S, z: r2 F/ ^ W& P
E,绿油3 E; @) \, }% g! Y/ g$ }8 A" r
: ^7 C; R& Q' b2减小串扰的方法(# H$ B% @2 z0 k
)
$ S2 i4 k: y: i- t' jA,增加PP厚度) a1 T4 S) v- Q. C
B,3W原则
5 E/ e# q& S3 F1 U) M3 m6 x6 CC,保持回路完整性
1 h. G5 N! w) D" kD,相邻层走线正交
' j! ^0 H9 D$ k0 s! M0 @" OE,减小平行走线长度
- E) G! B, o0 l$ o- \% y
6 g% H7 ` i7 M* d3 V3,哪些是PCB板材的基本参数(. K" R6 s8 j. @ S! J% }, q% v
)
1 J) w' N) e% L2 |% u# ^4 _A,介电常数3 K* u% L7 d- W3 S" y1 D& G9 J+ x
B,损耗因子9 x8 e; k! Z( O
C,厚度( B. G! y1 X F: |5 l! U
D,耐热性9 c- m0 @- B4 f8 t
E,吸水性0 Q3 |- v3 H) L5 n7 P+ i/ W' ?
3 X# R. V$ R- n* H4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
- w, j3 s; f3 y3 Q" l)( J) R; G; M6 E D2 ]
A,12.5MHZ
! w4 D/ |/ S+ ] m& T% l' dB,25MHZ# Q, [, |! n. }1 S9 R
C,32MHZ3 L7 c5 z" g* ^
D,64MHZ
- m o, R- r1 ]% l% w( e ; N& F3 D) `% K4 P
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
# |3 K# x/ H3 E* Y% H( `$ ]: |)% J( r# ^ m( O6 |! \( V: b- h
A,silkcreen5 U* w/ p0 @- M
B,pastmask! F6 t7 I7 z- |
7 y* M1 p! F t. q% m9 J! tC,soldermask, Q& u2 m4 F- K
D,assembly
5 }. H! s/ k7 P2 g4 d) n
* F, s+ w5 I$ `8 a6,根据IPC标准,板翘应< = (
& `( y4 N0 a3 v) h: O! z/ N Y)
- L W. \+ b4 R+ t# g7 c$ EA,0.5%5 M, I# m) y% p
B,0.7%
# d) ?6 `! s7 {C,0.8%" k( Q+ O* V; Y1 w) r
D,1%2 K0 v/ t7 B' X3 D* e2 H
9 m! L5 \5 Q7 U/ B" s
7,哪些因素会影响到PCB的价格(* m( S) H1 N: s
)
( u5 l4 ~3 M7 P4 l& P6 m0 kA,表面处理方式
+ s+ E5 r. w* L3 @7 eB,最小线宽线距
0 n. B) Z9 s& Z2 B1 k( Y% s9 HC,VIA的孔径大小及数量! w0 t( r7 `( j8 n8 _
D,板层数' M% d: W( P" d& N: q, I2 b5 \: W4 K
& Q& t4 M1 ]. U4 l" N7 t
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(1 {* n5 C; z6 }( a- [( P) g- v
)& _7 c! l/ L- V
A,封装名有错
& p$ S+ G! T2 ?( aB,封装PIN与原理图PIN对应有误
# o2 o0 s. |; W0 t+ W, w/ TC,库里缺少此封装的PAD
% }1 e$ G" L E8 `D,零件库里没有此封装
3 j, @) O+ ?& w M" b. U, t0 M |
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