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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
* U2 j2 H- ?& k0 Z* E0 R1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
& O" v( a) D" H1 q: B2引起串扰的两个因素是___________________
% R; y; Q' z' f: ~; y" T3,EMI的三要素__________ __________ __________
9 \# ~- p2 E! o- a4,1OZ 的厚度是_________MIL( V7 I7 ?& p$ X
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
3 D: f6 Z) O* ^$ _, M2 s% ]6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________* e- p1 f% N; f6 t4 x, h7 S
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
  {5 X7 c% l0 Z% p4 V  |$ Q8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
6 `9 O/ C: d8 d7 S9 |2 L( Q9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流  k' @2 P- r; T5 Q$ z
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
2 K" H' x7 `4 e ( `4 u: s- f4 x4 `7 ]: ^4 l
,判断
+ w' w) {8 P: i1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
& Z, r6 _% ^" d3 b' n2 J2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(+ l/ j. B. p' r8 {, t, H
)

3 L6 u  e# ?+ K) L& j$ m* o& s3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.($ B* `, V( I4 W; f9 a0 W( T6 A
)

6 ?" l# i* R$ Q! I6 [8 S% h6 C4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
1 r! ~0 v+ q  F)

+ Y% ^! k- a. H3 M" m  `( y5,差分信号不需要参考回路平面.(
4 N# u& v% w& b( L& u)
, S; j6 b% ]# s& W" b7 q
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
. j& h0 l3 b6 P& r)
8 C: o& C& @# [: [  A. _
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(! V+ W# {* }1 L  i4 m" L5 p
)
8 E) C' u5 g7 [! Q" R
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(- C, y' v# ^6 d5 Z
)

7 b% U9 f' d( v, ~/ _. i& Q0 S9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
2 d9 c7 U) J7 h6 N& N)

* v) Q8 _2 @4 G$ ]9 n0 A10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
/ s& I4 b- @1 m3 g2 M, w* Q)

6 h6 V/ U( P! Z4 _,选择
6 u8 f8 t4 I- R0 ?1影响阻抗的因素有(
7 K" T3 t+ J! T)
: n) ?5 A. H7 e, l7 p* k
A,线宽
( E" ?, m. z8 |; T* h+ |B,
线长
3 N$ w7 u7 h- ^1 P. @3 `& `C,
介电常数
( P  y2 {6 N4 T4 e9 k+ S3 X  |D, PP
厚度2 S, z: r2 F/ ^  W& P
E,
绿油
3 E; @) \, }% g! Y/ g$ }8 A" r

: ^7 C; R& Q' b2减小串扰的方法(# H$ B% @2 z0 k
)

$ S2 i4 k: y: i- t' jA,增加PP厚度) a1 T4 S) v- Q. C
B,3W
原则
5 E/ e# q& S3 F1 U) M3 m6 x6 CC,
保持回路完整性
1 h. G5 N! w) D" kD,
相邻层走线正交   

' j! ^0 H9 D$ k0 s! M0 @" OE,减小平行走线长度
- E) G! B, o0 l$ o- \% y
6 g% H7 `  i7 M* d3 V3,哪些是PCB板材的基本参数(. K" R6 s8 j. @  S! J% }, q% v
)

1 J) w' N) e% L2 |% u# ^4 _A,介电常数3 K* u% L7 d- W3 S" y1 D& G9 J+ x
B,
损耗因子9 x8 e; k! Z( O
C,
厚度( B. G! y1 X  F: |5 l! U
D,
耐热性9 c- m0 @- B4 f8 t
E,
吸水性
0 Q3 |- v3 H) L5 n7 P+ i/ W' ?

3 X# R. V$ R- n* H4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
- w, j3 s; f3 y3 Q" l)
( J) R; G; M6 E  D2 ]
A,12.5MHZ
! w4 D/ |/ S+ ]  m& T% l' dB,25MHZ# Q, [, |! n. }1 S9 R
C,32MHZ3 L7 c5 z" g* ^
D,64MHZ

- m  o, R- r1 ]% l% w( e ; N& F3 D) `% K4 P
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
# |3 K# x/ H3 E* Y% H( `$ ]: |)
% J( r# ^  m( O6 |! \( V: b- h
A,silkcreen5 U* w/ p0 @- M
B,pastmask! F6 t7 I7 z- |

7 y* M1 p! F  t. q% m9 J! tC,soldermask, Q& u2 m4 F- K
D,assembly

5 }. H! s/ k7 P2 g4 d) n
* F, s+ w5 I$ `8 a6,根据IPC标准,板翘应< = (
& `( y4 N0 a3 v) h: O! z/ N  Y)

- L  W. \+ b4 R+ t# g7 c$ EA,0.5%5 M, I# m) y% p
B,0.7%
# d) ?6 `! s7 {C,0.8%" k( Q+ O* V; Y1 w) r
D,1%
2 K0 v/ t7 B' X3 D* e2 H
9 m! L5 \5 Q7 U/ B" s
7,哪些因素会影响到PCB的价格(* m( S) H1 N: s
)

( u5 l4 ~3 M7 P4 l& P6 m0 kA,表面处理方式
+ s+ E5 r. w* L3 @7 eB,最小线宽线距

0 n. B) Z9 s& Z2 B1 k( Y% s9 HC,VIA的孔径大小及数量! w0 t( r7 `( j8 n8 _
D,板层数
' M% d: W( P" d& N: q, I2 b5 \: W4 K
& Q& t4 M1 ]. U4 l" N7 t
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(1 {* n5 C; z6 }( a- [( P) g- v
)
& _7 c! l/ L- V
A,封装名有错
& p$ S+ G! T2 ?( aB,封装PIN与原理图PIN对应有误

# o2 o0 s. |; W0 t+ W, w/ TC,库里缺少此封装的PAD
% }1 e$ G" L  E8 `D,零件库里没有此封装

3 j, @) O+ ?& w  M" b. U, t0 M
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考9 A8 I) w) B( X2 y9 f5 [. @
一 填空
4 H, d/ \+ `5 k7 w1 微带线 带状线
" m5 J2 ?5 E0 h( u  b2容性耦合 感性耦合3 L* W( Z3 o6 ~* ^" L0 p
3 发射源 传导途径 敏感接收端
5 n( R# H5 ^# _6 D4 35um2 I0 I  ^1 ]  d& P) M1 a5 z" w
5 1.5e8 m/s
7 o' J: |3 K$ Q; r8 ?6 工艺题?俺不懂
3 [! B! |1 t0 l1 g% X7 0.2
9 ?. {) y) D+ ~! x7 _8 不会你去百度吧0 \- P( ~) x1 b5 T
9 1A
# d8 O9 q! e' ^% n0 @; d10 等长 等间距
5 C3 c1 }* S* k2 b二 判断2 c; v2 c+ a6 n' J6 f# D$ U- L
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道. s! r! S; p4 |; u8 g5 S
三选择
& g) G  t; T6 B2 |# ?1 AC 貌似有D" ], C* ]6 ^0 \; U4 Q7 `( `$ u/ B2 X
2 BDE 可能有A5 @& Y" ]2 {2 w2 \! ?
3 工艺题...' _1 ~/ h$ a$ l' E# ~
4 AB
1 E- E! P' Q* e, `0 R  r% _5 我是做EMC的,投版确实了解不多
' o1 B* P" I# a# b: S1 X6 工艺题你还来...
4 p/ E7 H1 B8 m" B3 _1 U: L0 X7 u7 BCD 貌似有A. u1 R/ c6 s6 `' {- w  X5 T
8 C$ V2 ]7 e4 {7 k. X% Z" f9 u" ~2 d
----------------------$ \4 q% ]) f4 h
个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊. m- q% j5 T+ b, }* e
要补 ~~~~~~~~~~~

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~- p1 O+ U. ^, X* U" t
$ i% M. T( y6 X7 d* a/ A* e  c
呵呵~~$ [8 u, c' J9 t4 @3 A* L
! U+ r" p+ b9 ^# W4 A/ Q! _
补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
+ y3 B4 j! W. V3 }
/ ?3 ~; L6 i  q1 `6 u4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL; M+ b4 o! `" ^! V4 |* m% X' j
# r9 _! C4 u  G/ ?5 L  n
6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

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支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%% i1 n& C$ B/ I* ?* h
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365'
2 ~) |, ]5 b) V6,根据IPC标准,板翘应< =
- _2 ^$ s; |' `2 r3 Y- l这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑
! |$ ^: E$ L2 f+ \/ V5 I+ \8 n; y+ E( T& m0 V) n  U- q% j
jeff真是太强了,我汗颜啊~~~/ s: P$ e4 y2 @& z  K' `4 q( e
不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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