电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
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二、培训地点、时间:
# U3 ^0 Z* q& q+ x1 s- z

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
# D( F7 S$ B& J& ^$ A三、培训费用：
# Y% {& {. D5 x( S& S& e培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
7 Z: z) I% Q8 F- y0 P3 G. I1 m证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
1 B7 N2 _2 A+ g0 q* _- F; D/ v' c2 H注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
8 I' }+ S' D( c3 N午餐：免费；
. M! L' I* c1 `) i9 B0 Y请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
6 B, x: T- i9 F3 P+ D* {四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 6 v2 V3 @, p  w  v, Y镀层结构效应 c) 9 e6 Z8 d) }7 m金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 * W; R# f) J$ m: V: Y: W, A) \: }引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) ; }# c7 y1 R' Z" B1 B% z* @枝晶案例分析 d) ; [7 G8 ]/ t' ]5 B铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 1 J+ m# g8 s) C. p铜枝晶案例分析 5、 ) }+ ?7 X" C% R0 N焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 8 Z$ ~1 B: @) k& E/ j8 ]+ c+ @# W失效分析概念区别介绍 b) - b5 P2 o7 ~, ?0 Z通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) & g' R! Q  b2 X+ p" n9 |液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 8 ]8 a% u$ E5 v引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) , _+ N, A! j! x; ^  v闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) & k% x' ?0 u( |5 |PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) - @" v9 [; r; e5 @7 W9 s电学失效验证 i) $ O+ b  M( F' C: J% l2 fX-ray透视检查 j) : S2 E( a+ X: S, dSAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) / ?- t3 K0 X- [) ~. J* p* W内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) * `- ^6 t: F* N. u* ~FIB分析 q) , x& l; a3 `$ s. y电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) : N! t& }. e* P; R: J整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 0 ~$ R1 `( r! O1 s" y盐雾实验Salt b) ' l' P( _9 M' O6 d+ d/ @紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
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七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824
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传
% y" o+ h" ^* P7 u# |真：0512-69176059

手
( |, ]% y- K5 c5 d' ^: m! L( ?7 b  n机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：


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回 执 表

报名单位名称：

序 : Z+ G* C0 c. f4 |' ?	姓 名 3 i) ~, o5 g. A3 {" k$ {	性别 # Z) L4 F1 D7 Q) U! J6 v4 I+ D	职务	电 话 % D- }% p  r% x5 f9 D; J	邮 箱
1 ( Y1 h2 s3 ~' B) a5 e* L	# M4 \3 O4 |. k0 j7 p% `" x: J$ b 0 G# n" l* N' p7 n		3 x3 Y7 R6 \6 ]* I$ V! Y	1 x0 D& S4 d0 ~5 _' {; T
2 1 g/ L( t9 D: K/ M$ L' g	9 U$ V; b. H" `4 o$ {* `  p	# x' i: s7 k5 `* q% F	! d/ K/ t! E1 p% c	! W* L0 t) G/ }" }, K; m% j 1 y" V, U& t3 e) _" o
3 # l! s* C; ?. C! q' c' P+ y	3 N: g: X* Y; b1 ?! A: H	9 \& Q8 B+ _3 G4 |2 x$ Y		7 X7 [9 `" y6 H. E: W
4			9 {* u7 F5 C6 [. M0 v' F9 J
是否住宿		是□ 否□ 7 q( G3 x' Q4 z- C: z$ A$ w
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） - z$ h" J9 t6 E苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 2 H$ U) K0 l. d
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	3月	, }1 U1 V0 L# |- v8 b
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月 : F0 F9 ]7 R2 h3 n1 d	( J. q5 r% `' k" D! d0 H
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月	1 V% T& G9 i. Z; q7 L5 }
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月 + w) X7 \, H! G" x, r! o" H	% ]' }6 I& S  i- f  l& S7 e& t8 t
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 % m( |, U" g- f9 D6 u9 g	16	5月 % H  [& B" p0 U. U		( V2 G. H& h3 H  n1 _; I
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月 & R% Z# J+ |- d! `7 C	$ f& n9 Z4 b/ d) s" q& i
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月   s$ ]; @7 e1 D( H% T7 q/ b	6 u: m5 g8 e) x: G- m% a- U
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 8 u2 A! \) _; V. L( k	16	5月 & D  B' t( f; k/ U9 ^; J5 s	8 r9 K  u& Y/ o/ W0 i' v
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 ! k; X: F* J5 l' c$ @	4	6月 6 e4 I- s, x6 ^	" K+ W, E4 j) |5 J- l3 d
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月	* {& X" q4 u5 `( G1 N  F
12	射频集成电路技术 ; d# g+ u/ r3 t	16	6月 , z. n& ?# E! a  z1 D! K	! D$ m" {/ N4 e' u+ f  I% F- a
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 9 C+ f( T- H- D4 [' O! q	! Q, D* m0 Q$ x3 c& I
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月 : ^8 A- ]# n6 d7 |; ]
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 / V& l8 R6 X* Z2 M# `) p. B0 B	8	7月	3 P* Z. G7 b* S' C! R& j
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 9 ^& c& U* m" e' d. ^/ h	8	8月	- q$ L- ]& |; `
17	FAB 工艺技术培训	8	8月 " b/ X  D0 D) G& I 5 K  I0 s# t$ a	! K5 P" Q/ I2 U; X
18	IC测试程序及技术培训   m$ d/ c6 r7 P" ]3 q	16	9月
19	无铅焊点失效分析技术 2 n' s' u; Q& e/ r/ u3 u  q	8	9月 4 y- `. N3 }5 |3 l0 ~' a: v) v
20	环境试验技术 3 W, m% u4 b, Y9 @ % H& Q( d9 x0 z- n6 P. r! [	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例 * @% Z/ ]7 P* F* i  i7 `. u	8	10月 5 W* T& e: a3 R) t5 f
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月
您的意见与建议： 9 U8 B9 G; }0 f3 V9 r
0 C0 O8 L) m7 P: C8 p; q9 c: X! @注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 - w$ O# |. y8 [联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 " T$ b( R( w: r1 e, \8 l2 M, r: g0512-69176059 联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn

huaz

沒有深圳/東莞的?

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？