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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用 体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面 说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:8 x5 u# w: r, E& U
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以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO- 92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。; e& w6 k% r: F6 R# q& N2 t7 x: t% a* S
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. |) ^: K5 A$ @0 d. R1 K% |还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。
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' A: @& o2 @; m p+ |6 i/ \现将常用的元件封装整理如下:+ v+ h$ S# ^$ I E g
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3 i# o1 g8 c; o电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/' Q2 I9 I( K: c5 m! [+ \3 ~
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1 i/ y1 x9 \% N2 U! I4 C无极性电容 RAD0.1-RAD0.4/
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有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/4 W3 v; i2 A6 M" U' `, K5 H) o% x2 }
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二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7/, D R% ~$ s7 [) B5 P: G/ Y
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石英晶体振荡器 XTAL1/% P1 R% F4 m6 W
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晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/+ d) \0 m7 m# M; c
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. i. Q% I+ ?' e5 Q; ~# t1 O可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5.
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4 U' k2 Z ^7 {. P) e9 J, V当然,我们也可以打开C:/Client98/PCB98/library/advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状 的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。3 C" k; F' J. d8 y4 U. m. b0 \6 R
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同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为 焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO- 220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用 的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。 SIPxx就是单排的封装等等。4 y0 D# I& d/ Z, i! C9 }. R" ]
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* h% \+ r8 w" P4 _, g8 H2 `* o9 O6 L! u% y值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。8 I+ K: U, W Z- {$ _* s; ^. }- L
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例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为 E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此, 电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网 络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后, 直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。" X0 K$ C" ^0 X5 X2 M% @& u% R& D- {
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& W7 G. y) j7 W# _/ A( b1 q+ N9 P封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”,举个简单的例子 IP8很简单吧,但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构,在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大(不同的文件名体系、不同的名字称谓等);还有同一型号器件,而管脚排序不一样的 情况,等等。对老器件,例如你说的电感,是有不同规格(电感量、电流)和不同的设计要求(插装/SMD)。真个是谁也帮不了谁,想帮也帮不上,大多数情况 下还是靠自己的积累。这对,特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题,往往很难有把握地找到(或者说确认)资料中对应的footprint就一 定正确-- 心中没数!其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料,认真核对封装,必要时自己建库(元件)。这些都是使用这类软件 完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持,估计只需要一两个产品设计,就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的,甚至是 作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的,但是必要。1 m f2 y/ _6 n! _
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电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
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" V! T+ u7 ] {+ N: t无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
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- O% O9 [8 c' W; T" V0 C有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0( J+ S/ I6 {, }' K, B3 H( x$ _7 e( h
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. ]' K0 ~0 t1 r0 f) w: \二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
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石英晶体振荡器 XTAL1: ~( p ^3 C& u u& Q% C, d
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晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)! B* b$ Y) A4 o
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可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 |
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