关于AD布线

又双叒叕

哪位大佬能给我讲一下关于布线，以及多大电流布多粗的线，或者说有没有计算电流和现款的公式啊

yihafewu

我不是大佬，但是我也知道一些。
: w% e* F* n) r0 [1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的电流，每增加1A宽度增加0.5mm。这涉及到温升等问题。具体看是用在什么环境了，有时候就是电流很小，也会用较宽的线。
公式：I=K*T^0.44*A^0.725，A横截面积（mil*mil），K外层0.048、内层0.024，*是乘号，^是开方。仅供参考。
* F0 K9 n* E1 M- g网上还能找到某国际组织推荐的一个表格。
6 F  T8 S0 Q: Q% B8 i: G补充一点：EDA工具箱里也有工具可以计算。

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25
+ C7 f7 i% {3 W) t3 f" f* x! c那一般布线就按1A/1mm来布线就可以？

按1A/mm来布线，那是完全没问题的。
/ _! b' e) ?4 q9 E' B事实上，除了电源部分外，大多数地方不需要考虑宽度问题，因为大部分电路的电流是毫安级的。
  e% V" @& u4 O- ?/ m% q5 T常规的10mil（0.254mm）走线余量充足，甚至DDR等的电流非常小，更细的线也是常见的，只需要考虑厂家的加工能力就行了。
你可以算算：100mA，5℃温升，1.4mil厚的铜箔，需要多宽。

Ailacee

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

5 j+ N; C% q# ]" A2 l: R6 S你的积累我好佩服，努力向你学习

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
: D; e# \% X. |, p' m  r: W( }" c1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

5 n/ w3 @1 j% q+ f9 F非常感谢，这个公式我也搜到了，但是没看懂，经过你的详细解答，我受益匪浅
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又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 08:48
/ w( W3 k# Y/ p& K1 k* c) m还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问题的。
' b2 z( ^2 Z* `对于较密集的板子，铜箔宽度不能满足0.5A/1mm时，也可以适当放宽要求，毕竟余量是充足的。
7 @. m9 y: \* O) |. l2 k+ K' z公式中的T是温升，上面忘记说了。
3 h8 m2 Q9 a0 e7 ^5 _

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
8 P6 z. L2 C% m! M+ p) E* x5 s是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

5 j4 k/ z2 [' P是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55
+ }0 p, V2 i& i6 X& r3 p是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

5 k, y3 r1 [: p这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，

I=K*T^0.44*A^0.725

当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=39.37mil

I=0.024*21.4355*15.7171

I=8.085A

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:31
是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么严格。
你可以用公式算一下，就算温升是5℃，余量也是有的。
一般内层，除非铺铜，否则也不要走大电流。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:51
每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么 ...

这个我是在网上搜的不太一样啊

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:45
0 D% P) G8 z6 g. X  x$ ]' d0 H4 H# |这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，I=K*T^0.44*A^0.725当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=3 ...

兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。
A是面积，除了宽度1mm，还要乘以厚度啊，1盎司的厚度是1.4mil（约35um）。

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:53
3 Y. c4 q$ g$ y1 f/ S9 @兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。

7 r& s: \4 ?/ w- Q# u, j- k' F那这个T一般取多少

yihafewu

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:55
那这个T一般取多少

: m$ T& o( ?5 ?# l我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有算错，反正温升不高）。
表格与公式计算的值有差异，这是正常的，推荐值都是加了余量的。
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1 ^3 x$ m7 P0 {. K2 `$ j; ?
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/ V& ^& S; Y$ {

又双叒叕

yihafewu 发表于 2018-6-11 10:12
我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有 ...

9 d$ [1 I) T. R$ k/ a' T那就是说这个表格也可以用，不用公式去计算是吧

yihafewu

我的建议是：优先考虑1A/mm（针对外层而言，那个表格也是针对外层的）。
当PCB空间比较紧张时，可以按那个表格，但是要再增加点余量。计算只能是学习阶段用用，工作时再去计算就太浪费时间了。