两个问题1.铺铜顺序2.Allegro负片铺铜间距！

we167527

1.就是从新铺铜GND的时候。删掉了GND平面在铺铜。原来GND孔往往变成了其他网络！
所以一般铺铜的顺序思路是怎么样的？
0 v7 e& j0 ?6 C7 \; J2.利用负片进行平面设计的时候。shape to via 设定4mil。而实际却很小线宽都能走过via to via间距！
. h1 N5 B& F: C) m9 B! D这该如何解决
# m8 M5 H; [8 x/ ^
5 u4 r3 }- H; F) Y% O) Z+ m
7 [0 Y. ~2 F; X; e* A2 a
' M/ ^/ X! E& HGerber 查看的时候是这样的！
/ I/ S6 |1 D6 V5 Y$ ]/ U

: X7 K( R2 T1 K$ Y; ^! d

partime

负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

seawaterblue

你覆铜赋予网络了没有？

we167527

partime 发表于 2018-5-18 09:27
负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

/ V+ M7 l& t8 h/ C嗯！难道不能设置吗？
只能这样了吗？

we167527

seawaterblue 发表于 2018-5-18 11:03
4 ^7 y3 @8 M. r, t9 U* _你覆铜赋予网络了没有？

赋值了！

J蓝虹

通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃你设的这个rule

partime

we167527 发表于 2018-5-18 14:25
嗯！难道不能设置吗？
只能这样了吗？

你设置成正片，就不会出现这个情况了。肯定断开了
; W6 j+ |$ T: s

we167527

J蓝虹 发表于 2018-5-21 09:26
通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃 ...

请问这个sliver在哪里设置？
% o0 ]( D0 A3 v/ S; X' c7 Y' O

利涉大川

说实话，负片层真的很麻烦，稍微一不小心就出问题了，还是正片比较好。

852963

反焊盘太大