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※布线方面PCB设计经验 * O) u1 I; h( ~9 P7 v' e. J
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◆1）密间距器件引脚到大焊盘之间的走线需根据阻抗要求走渐变线，还有一种方法就是走拐弯处走弧线或者根据圆弧半径走90度切角;
' P8 p5 F& S& g* Y◆2）在收发天线的两条主通道上需要靠近器件密集打地孔，注意地孔需避开铜皮避让或挖空区域；在放大器的大焊盘处需密集打孔，过孔的排列成蜂窝状；
" c+ [0 v" ^. I' Z1 C) t◆3）时钟走线尽量走在两边都是GND的相邻层，且在表层的走线及fanout直且短，在打孔换层的地方追加GND过孔，内层走线也需保证最短路劲，周边包地处理；
7 ]6 s4 c, y+ }' ^" X# n) H( d+ {◆4）变压器及有阻抗变化的焊盘处需要做挖空处理；
7 H" `: c6 |) E# G' d4 g◆5）负片层的挖空区域需要有ANTIETCH线，可以保留Route Keepout 但是必须有ANTIETCH； 7 [& b: k+ Q8 x0 X& m/ T" V; C
◆6）布线规则需要设置完整并且准确，如把所有种类的电源设置成一组Bus来加粗处理，注意有些网络名称虽然有带“0v9”字眼，其实不是电源类型，不需要加粗处理的，所以还是要细看原理图或者跟硬件确认；
3 X% a$ H$ q/ k. }7 X' w3 @: {# a2 F- W◆7）每个信号层尽量包地处理；
, S6 \! i; V. `% i; C◆8）差分对对内绕线的SKEW需满足小于等于2w原则；
1 V+ g, j$ d" i! G8 X7 f4 ?9 g2 V( n. G& A◆9）在自检时需要用辅助工具检查单板上的线宽种类，有阻抗控制的信号线不能与其他信号线同宽，板厂不易识别； & O* e1 B+ o' x
◆10）所有在焊盘上有要求打通孔的器件需要在背面开窗亮铜处理。
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发表于 2018-1-25 14:30
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