内层里面走线

LUOQIANG198082

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，
$ q, F9 a' o1 o4 E5 A再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相
- D* |( z: Y$ _5 |应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
, ^7 w4 T9 g! _) O首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
另外,PADS直接支持这种方式.
  ~1 D. h( |8 y+ _8 g內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,.
2 k" o/ I) t" X3 V這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
$ Y3 S. G1 T0 B4 A* |分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
" |& N$ }" d7 N( y2 `就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的，我们把plane层称
为负片．走信号线的层即signal层称为正片．使用负片连线简洁，路径
最短，数据量少．但是要想实现在负层上走线只有分割才行．用place->split plane命令，
画出你要分割的区域即可．我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
1 y6 m+ V! @8 V% Y" a+ e9 b3 z4 O来实现走信号线的。线少还可以，线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
但是做了一大半了在去改，简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子．所以
在布线前一定要对进行估计，磨刀不误砍柴工啊！

changliu

有收获，谢谢了。