大电流电源过孔, 你习惯用多大的孔?

风萧萧兮 · 发表于 2017-12-9 09:42

kinglangji · 发表于 2017-12-9 10:13

A吧。。。。

Haiting32451 · 发表于 2017-12-9 16:09

Haiting32451 · 发表于 2017-12-9 16:10

一般都是用的A，少数情况用C。所以选了A。

bingshuihuo · 发表于 2017-12-9 22:53

一般 10d20

li262925 · 发表于 2017-12-11 13:13

C有什么不妥的地方！！？？

mintjelly_abc · 发表于 2017-12-12 11:09

刚看到有个芯片的散热 pad 要求至少25个GND VIA，大电流应该也会有类似的需求吧

junnyin · 发表于 2017-12-12 17:36

在做题选择的情况我会是A，实际上板子是进行B处理（A过孔太多，制板的费用会高），感觉理论上A效果会更好（趋肤效应）

dadaishu0721 · 发表于 2017-12-12 17:49

ABC没有孔径，一般如果板厚允许，都是采用A,大孔也空滤漏锡或无法塞孔的可能

laurence · 发表于 2017-12-13 11:06

A吧，单个孔越小，相同面积内能容纳的孔壁铜皮面积越大

yaoxiao0302 · 发表于 2017-12-15 15:10

一般via10的过孔，特殊的会改为12 24的

泡泡_X84gB · 发表于 2017-12-19 14:32

关键不在乎A B C，主要是你这个板子多大。采用的孔的TYPE不宜过多。板厂是希望你整块板子就一种孔最好。不用换钻头

zhang1991 · 发表于 2017-12-23 23:56

A,一般这样可以过多一点

liujian1987 · 发表于 2018-3-7 08:04

华为互连最新验证10mil孔考虑降额可过2.9A，多加孔可以减少环路电感，有利于SI

利涉大川 · 发表于 2018-5-22 21:02

日本人的规范是电源使用0.5/1.0（单位：mm）的孔，一个过1A。

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