规格书这个是什么意思

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:27

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1.DAP SIZE是什么尺寸？
2.它这个是bottom view 意思是我做封装时候要把这图镜像来看？

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 15:23

dap size是PCB上散热焊盘大小
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 14:37

1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:44

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37* t9 w6 e, d# X0 Y
1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
C0.35那个数据代表什么？

fh3953 · 发表于 2017-6-27 17:35

a2251247 发表于 2017-6-27 14:44% S/ g$ m# C1 ~' \7 [9 y
那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
) \# N' \% e2 B/ j1 e6 EC0.35那个数据代表什么？

是的
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

li262925 · 发表于 2017-6-28 15:06

mark

a2251247 · 发表于 2017-6-29 10:36

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:23: D. D5 k9 B7 X2 I' ?: L% q) R
dap size是PCB上散热焊盘大小
% H9 `* f& F7 R3 A( r! m: O4 sc0.35代表边长是0.35的45度倒角

为什么要做成一个倒角的？ PCB封装是做成倒角还是正方形？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:05

fh3953 发表于 2017-6-27 17:352 g3 ^. J7 w0 A" Q5 {
是的! i& z, c7 ?3 _4 S6 p
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:06

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37# Q/ F2 W. K* }7 P* c( m w
1.DAP size是散热焊盘尺寸4 J; y$ C9 s$ u- l6 K9 ]# h/ w
2.镜像来看

PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

qinhappy · 发表于 2017-6-30 11:12

按推荐的来。

zhy19954 · 发表于 2017-6-30 16:13

a2251247 发表于 2017-6-29 11:06
7 a: ]" L b8 s( X5 X& t/ e i% ~PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

散热焊盘可以做小一点

lcfpx · 发表于 2017-7-26 15:38

散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

a2251247 · 发表于 2017-7-28 11:15

lcfpx 发表于 2017-7-26 15:38
( x8 R+ Q( W% J0 S O% s6 c- |散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

那她这个推荐尺寸有什么意义。

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