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3D Via Design in HFSS.（上）
0 [2 `- C1 ? m5 \8 T u' o7 e! I. X( G" U8 V* s% T# w7 j
0 o; ?7 i/ P( t7 q3 D2 ?- Y1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
$ X- F" |& U& H1 J( Y* P# ]. q1. 普通通孔的设计 / j7 [! g( f( a* e+ X- e
Launch [Via Wizard GUI.exe]
/ e. x- @$ Q5 a( u4 w, H
+ _+ L0 ?1 l( V Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options. & j2 m" \6 V: G L' N W
' l5 b J) `. HClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 3 p$ c9 @$ i1 \4 F
# s0 z( ^! |9 Y6 R& C5 nTypical Via projects are now ready to solve.
7 Y% T) z X% u6 \, Q& c# R7 i6 T2 p( |" u6 H1 {
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
^4 Y8 I9 v$ a. x& G% Q8 r" q
- M$ u! j9 j/ V* H0 x1 {% N1 l: S9 v" S5 ]. f+ o! X, V, h
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
+ \9 g c" Y: B. ?* c
' T$ F. f) `2 `/ Q9 H9 H再把内层要出线的[Pad Radius]加大
" p! N3 b7 Y* t+ a& O
" e" x6 J7 @- [& e$ i& L; O, p把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
) Y. H8 ]0 F/ p* G& H9 W( `+ m; n- L! X5 Z- I1 ? ?
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
$ @3 H- ~8 C7 E" W
4 [( @6 W+ g# v1 {. T* p, I Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils 1 z; r8 h! ?! I! i& _
* v# q$ }+ ?6 |
1 E1 ~0 T* Y4 m5 s, h k! W在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 - i. x7 h) M: r* ~* F. J4 S6 H
5 \- X- L+ K: w. s) D% G1 i. E
, M, r2 b* K, A! {- G ?" _
, l- T# [( y* i) J" }- ?' j# a" U
1 u4 n K) j6 W3 l1 F* \' i2 A | 
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发表于 2016-9-14 15:49
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