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求助帖:Flotherm导入mcm文件问题

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发表于 2016-3-18 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
10E币
通过APD的Flotherm插件导出.floeda文件,import到FloEDA Briage后,每一层会都会显示,但是右键进行process layer时,提示还需要导入file name(可以是png.jpg等格式)。6 n/ o8 A8 ~1 d: }8 u
如果说还需要导入每层的png格式,以下几个问题需要请教:' H( t# V3 d3 m% F- B: b
1、请问用APD导出的.floeda文件还有用吗?
' Y/ P2 k1 \/ J" ~+ `& F2、直接在FloEDA Briage新建模型,然后导入png是一样的吗?
" m4 c8 D+ w8 e! Z! V* l" t" v3、Wire Bond模型怎么导入呢?7 b6 {- X" }0 B+ V! N1 }% |
谢谢+ F8 Q$ ?8 S* c

% H8 n" w  G( x# m9 A# g

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目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型, 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。
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发表于 2016-3-18 11:12 | 只看该作者
blackcrows 发表于 2016-3-22 14:169 z% \* J4 w6 E( m& U
如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?
& |2 w# s1 n% }' p4 y, ]5 a还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack ...
$ G2 j7 }: D8 [# V  k5 V% B
目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型,# J0 x: d3 I/ g2 t, v$ W
有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。* O0 @( m9 s9 G' L* j- h

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还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢? 谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-24 15:36
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 楼主| 发表于 2016-3-18 13:28 | 只看该作者
没人吗

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发表于 2016-3-18 17:11 | 只看该作者
建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,
4 Q: w+ H7 o' s9 @# Q

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谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触  详情 回复 发表于 2016-3-18 18:26
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 楼主| 发表于 2016-3-18 18:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-18 17:11; n% p) y% G; E( ^3 C# i8 F
建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,

2 t* G/ T2 x1 ]# D谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触
1 J; }/ q8 ?% ^+ T) [# T4 p0 y

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发表于 2016-3-21 16:42 | 只看该作者
如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了trace就仿真精准的,
  G6 `* ?2 R+ _4 K* B- Jbond线导不了,flotherm 只支持体积块的简单曲面,做仿真是要做些简化,模型简单,数据精准,这需要些经验验证等积累。* L( [' ^  |0 C8 ?. X6 f. Q

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如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧? 还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak? 谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-22 14:16
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 楼主| 发表于 2016-3-22 14:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-21 16:42
- n/ A, M8 l4 A0 [* C% n/ Z$ Z" y4 Q如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了tra ...
$ E+ l2 n3 O+ y
如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?
7 ]' m& C/ |2 Q% A7 P* M还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak?* |6 h, A6 N4 z; s' }% V. J
谢谢
3 X8 h7 s8 d* R' @8 z

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 楼主| 发表于 2016-3-23 17:14 | 只看该作者
@cool001
$ e' i7 b5 J4 l$ B感谢版主一直答疑,谢谢

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 楼主| 发表于 2016-3-24 15:36 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-18 11:12
3 Q% r7 r2 W) G* i* t9 S, _; F目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租 ...
' K; a7 b( N( Z' D" R
还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?. ^* m* @" }! s. j% p* F8 f
谢谢5 H8 C& w. W) H

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发表于 2016-3-24 16:27 | 只看该作者
blackcrows 发表于 2016-3-24 15:36  I, ~6 R2 m- t: a2 N
还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?0 f6 ]/ Z9 y" d% P( Y* Q6 y
谢谢

. C5 f$ l0 U# I3 W6 H8 W4 u/ D( Z参考1 ]3 ]" }: p# h7 M) ^

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图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-29 10:41
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发表于 2016-3-24 16:28 | 只看该作者
图片咋不见了呢,
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 楼主| 发表于 2016-3-29 10:41 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-24 16:279 |% X( X1 T; q- _5 q: L
参考

) |- \1 `& T0 w5 v8 L' _图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢
7 q& ]$ Z) q+ d3 ?, g* g

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发表于 2017-3-27 16:34 | 只看该作者
大黑牛,直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的,这太落后了!

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导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不? 是不是还是需要自己建ball和wirebond?  详情 回复 发表于 2017-8-24 11:13
IC封装设计

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发表于 2017-3-28 15:30 | 只看该作者
blackcrows是想从哪个地方导入进去,而截图上来图片不见了吧
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pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:34
. P- c8 X8 c' O! o2 v' o& {" k/ h8 m大黑牛,直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的,这太落后了!

0 q% S& Y- d" x导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不?; `" Z8 M( v/ M: O! G8 }
是不是还是需要自己建ball和wirebond?% u* V' T2 H: Q1 @( N
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