MARK点的小知识（也就是光学定位孔）

dangelzsp

既然论坛中有人问，就彻底扫盲下。：）

MARK点分类：
4 i  v: W+ H# l! N1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，
, y% V' g* M- Y- }( A2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称。
3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。


设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，
' P. i: q2 u* H% b* E$ a8 a2 _2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

7 u. @! u" y4 H  H6 ~4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。


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apple_apple2

谢谢，自己画个Mark点试一下

鱿鱼1

讲的很清楚

lara_bxc

感谢分享

edalulu0201

再次感谢分享！讲的很好。

molyzhang

谢谢分享

hunan

不错。。不错。。讲的很好。。

youxiar

长见识了，谢谢！

btgcht

多谢楼主指教！

ky0127

谢谢了

zgbing

谢谢！正需要这方面的资料

ylyangli2009

哦，学习了，

紫菁

学习了  谢谢

foxconnwj

Thanks a lot

lenghanbing444

学习了

oulen

不错