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6G sata走线问题

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发表于 2016-1-21 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ann_wz 于 2016-1-21 21:15 编辑
' I; S; q9 [. o( w+ ~7 q* T& i% G+ C# G5 {7 N
一个板子是usb3.0 转 sata 2.0 的,转换的芯片距离usb接口跟sata连接器很近,所以考虑直接走外层,少打孔,sata收发,usb收发长度在500mil左右;usb3.0(速率5G),我走了外层,没有打孔 ;但是sata(速率6G)由于收发交叉,所以收发没对在出转换芯片的时候各打了一个孔,从top还到了bottom,然后接到ac电容,板厚2mm,那么这个过孔长度有2mm,对于sata来说这样会不会有问题?(第二个想法:sata信号再增加一个过孔,走内层,这样每根信号会多出一个过孔,但是过孔长度可以通过背钻缩短,这样会不会好一点?)usb3.0走线情况怎么样?? 我打算只做四层板,有没有问题?求高手指点
% ~' H* [$ T( F8 R
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发表于 2016-1-21 22:49 | 只看该作者
本帖最后由 菩提老树 于 2016-1-21 22:51 编辑
% a; b) ^3 N/ E/ O( z& Z2 a2 I$ Y5 |% N) |
发现你一个问题在N个板块发
9 r' ]* a  }2 P

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这样有效率一些  详情 回复 发表于 2016-1-26 20:43

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 楼主| 发表于 2016-1-26 20:43 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2016-1-21 22:49
( J* I! T7 O7 D( Z: H发现你一个问题在N个板块发
7 q9 E( h$ G. {/ D! R/ ]( H8 t
这样有效率一些  x5 e0 o) G1 p7 y6 |3 s

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发表于 2016-1-27 17:10 | 只看该作者
不会有问题。放心的用通孔。就算有问题,你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么?从其他的设计上优化,这两种协议还没到非考虑过孔不可的地步。

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 楼主| 发表于 2016-1-27 20:35 | 只看该作者
cousins 发表于 2016-1-27 17:10* o4 \% S" A7 F+ b0 C& P1 l
不会有问题。放心的用通孔。就算有问题,你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么?从其他的 ...

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