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自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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发表于 2016-1-18 13:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直layout,想学点硬件,弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板,抄了个原理图画了个2层板,开发板跑程序FPGA没有什么温度,自己弄的FPGA发热发烫,请各位给点建议,引起这种现象有哪些原因?% p9 |  k$ W& I( }: X( o

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发表于 2016-1-18 23:02 | 只看该作者
弄两层也可以,但是你的电源和GND需要大面铺。

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发表于 2016-1-18 13:43 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2016-1-18 13:45 编辑
6 {) c% d; J2 G0 r2 U# I: p. S7 w( Q3 F6 H* P
都是同样的程序吗?
  D) R* h+ o1 D$ \( W1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下3 z, A0 l4 ~* e& R& y$ B$ W8 x6 Z6 j4 i
2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对) @7 j) h8 w  U0 I& r7 {# N' E5 Z

点评

同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。 对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。  详情 回复 发表于 2016-1-18 13:55

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 楼主| 发表于 2016-1-18 13:55 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43% V' T; P) Y" I9 K$ B
都是同样的程序吗?
/ s# t* a. z. l3 Y% U! G2 E1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下
( e3 D' a8 E. e2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对
$ J6 V# [# W+ I
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
' a" P* e2 v3 r2 `' g* G! D对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。6 y% u  o& |. Z# a/ \

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FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗[/backcolor]  详情 回复 发表于 2016-1-20 14:30
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚 如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:30

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发表于 2016-1-18 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55( {  [) [3 p3 f. Q: I% k
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
. e/ b( ]  y. }* a2 I对比layout设计手册,是说可 ...
& x0 r- K0 D) M5 [- Q2 b$ J+ K
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚
; w; ~$ _4 n" G/ a8 r+ ~如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好
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7 |/ Q" d+ r3 o. N- H5 L8 j8 I# T* x. z3 h

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开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:54

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 楼主| 发表于 2016-1-18 14:54 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30
$ p; q6 M" d0 V& ^( J开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚
, {; {! u: r7 H  m1 y* x6 `1 r如果芯片能读出内部的温 ...

+ \' u+ _: h, C开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊9 f1 }6 j# Z  L* B) H! \/ D

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看FPGA芯片手册,里面有电流大小 电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:58

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发表于 2016-1-18 14:57 | 只看该作者
估计开发板应该是4层板

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是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:20

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 楼主| 发表于 2016-1-18 15:20 | 只看该作者
cmg227 发表于 2016-1-18 14:57
2 S( S* B# q7 A% @' t估计开发板应该是4层板

, e. c3 S2 w0 u5 W是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了5 J7 h) g7 {: @& Y9 y

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发表于 2016-1-18 15:55 | 只看该作者
发个PCB出来我看看

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x136644177 发表于 2016-1-18 14:540 V' w. b/ \! c
开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

, q; z" H$ l: ]$ u2 R/ \看FPGA芯片手册,里面有电流大小
  K& l0 X4 ]. M% ^; Y/ j( Y电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量& z; y# g0 l  i& ^* M) U1 W( l( j

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发表于 2016-1-18 17:08 | 只看该作者
这个bga也不算小,你整两层板也是服了,你这背面的gnd都没多少,gnd的回流阻抗肯定高,不热才怪

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发表于 2016-1-19 09:47 | 只看该作者
那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

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发表于 2016-1-19 17:35 | 只看该作者
别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热? 如果感觉瞬间烫的话,那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了,慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

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发表于 2016-1-20 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
$ S# d& C# Z8 u9 T同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
6 e+ ^8 }& v% l6 l对比layout设计手册,是说可 ...
* |1 S3 W7 q! K4 A
FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗' e; y2 y: {, i6 [4 s' O

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能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题  详情 回复 发表于 2016-1-21 08:33

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 楼主| 发表于 2016-1-21 08:33 | 只看该作者
huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
; R' o- u8 ~) y0 N. v  K  _FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

9 o  ]& \& V# r( J2 K  L: s6 O能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题  m8 T6 C* y1 b2 e1 c9 q

点评

是BGA封装吗,如果是的话,有可能是散热做的不好,因为BGA封装可以通过多层板的内层散热  详情 回复 发表于 2016-1-23 17:54
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