请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：
0 c, x/ L  A. K$ E
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
; v6 [: P* o8 v( U8 jTC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

% X: W: d9 L' ~8 m8 \多谢！
) o8 f" d1 t+ {+ N+ v% l那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？
# H+ k' A% W7 x  U4 u
" }0 H$ V( ]* u1 B& w" l3 a
3 e1 I& @$ r6 b/ S" X- y按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
( g6 Q5 M- Q2 r, a

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
+ S8 H5 q$ G+ {8 k' `0 n ...

那请问 P 怎么得到呢？

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
/ }) Z& D' T! F6 D+ I" k- c$ l实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

2 k$ c  q* p3 d我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
; K: H6 y% b6 s( C) U! I如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？
1 o4 L! u, S# j0 D6 j

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
! I5 o8 T- T( A1 j  a测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
+ ]$ X$ u; G$ L- `6 i# I9 J3 {- o' D/ e具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对

! t: X0 Q7 D2 W" F6 r
Tj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

6 ~+ g5 L" s: U2 U过誉了，热相关我连门都没入呢。
. Z/ Z! V% N: d9 N% C( q斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？



& \9 P  S( Y% m8 ~9 T. d, y

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。
% @  U) ~$ f' J3 c* s! z0 V

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
  Y. u- U+ d' L3 _$ P过誉了，热相关我连门都没入呢。
: d$ w* p0 w4 X: Y9 K斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
/ U2 O# q2 Z+ g) a( Z2 { ...

! A0 S+ A* t2 h% I* x, z7 ^6 Z- }如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
: r) f* N4 D; B" b' e& H% W( @能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

  {, v' n8 I9 Q5 {9 P不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会
0 b( o8 E) P7 T
QQ463762359
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