封装中的应力仿真

paulke

这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。
1.建立模型
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
: Y. L4 c4 L: Q1 p
& i$ y# c* K0 B  a, v$ r' N# M
' v# r. G  D" g8 V# J2、赋予材料和网格
对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
! U4 s" R+ w6 v" K
3、查看结果
4 o& e' J: ^2 e8 e' l施加边界条件，然后进行仿真
) s; j* ?) V2 [一般查看其应力和变形。
( P8 U  B" ?1 c9 h下面是变形结果
) B- H  O5 m9 M4 B
4 t6 C, {( l, I% Z下面是应力结果

! f' A+ Z3 i1 X+ @  B% \( ~+ @
& L' L$ L! j& u: ?通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。

; }0 o8 x% p; e: `, E+ W  B4 p

file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

willyeing

牛逼楼主，赞一个

dove0501

zanyige

denny_9

一直觉得这个应力图形还是比较牛，就是不知道与真实的差异多大