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bga 封装,钢网比pad大可以吗?

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发表于 2015-9-8 09:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是不是很少这样做?
1 R( f+ P: i* X1 U( X0 `) C8 g- i

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发表于 2015-9-8 09:19 | 只看该作者
一般不要那么大  钢网开的时候 像BGA之类的 他们开成菱形   最大直径和BGA大小差不多
# O+ x; c' v( e2 B  {5 j所以你要是真的开钢网 2 ~$ j" [! `1 n1 U7 v$ t
这个大小就无所谓  一般和BGA 80%大小相同
9 c1 h5 u) @2 e6 P6 x* M' `+ r4 }' f( L! {
如果你的BGA过小 6 K# X! V, h! y0 M. \7 R
这个就徇情一点  小一点

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 楼主| 发表于 2015-9-8 10:14 | 只看该作者
钢网做的比防焊还要大,是不是焊盘过防焊后,焊盘就非常的小.?

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发表于 2015-9-8 10:44 | 只看该作者
一般都不会这样设计,容易引起短路,当然,也浪费锡膏咯

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发表于 2015-9-9 11:11 | 只看该作者
不太会这样

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 楼主| 发表于 2015-9-9 14:23 | 只看该作者
也是第一次见.所以才奇怪.

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发表于 2015-10-10 11:18 | 只看该作者
有这种做法,可以保证焊盘的规整度,但一般bga不建议这样做。

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发表于 2015-10-27 09:52 | 只看该作者
印象中都是PCB厂家帮忙出钢网。

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发表于 2015-11-24 23:15 | 只看该作者
太大容易连焊。

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发表于 2016-3-19 02:15 | 只看该作者

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发表于 2016-3-20 10:45 | 只看该作者
landpattern算算呀,基本是ballsize 80%
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