最终的目的:保证电容处的阻抗连续。至于如何保证可能方法比较多。 8 d$ m8 ?; U) k# i& Y2 P) v7 e, x) X6 r/ @# [. b' h
1.焊盘设计成椭圆,是否方便走线?焊接?工艺? 是否不加处理就能保证良好的阻抗连续。 即使这连续,也是在一种线宽或者一定的条件 下成立的,不是对每一种都合适。0 O6 {2 M; H. B' \ g
6 i2 s+ G" t) k+ @% e5 }8 B: {2.如果不用椭圆焊盘,用方焊盘。怎么处理?怎么保证阻抗连续?3 m* g8 `" a& \1 r2 T
+ E) r1 h1 h8 U x7 Z- T) o
3.不过可以对比仿真和测试下这两种焊盘的影响。其实个人直觉认为焊盘本身的影响非常小,几乎不用考虑。 对大的封装,或者芯片封装焊盘的设计到是可以由此展开研究。