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敏感信号到底走表层好还是内层好?

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发表于 2015-1-21 11:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有的说走表层好,没有其他层信号干扰;  A/ g6 ~9 z+ N3 v5 P2 h# T
有的说走内层好,临近参考平面+ r2 L/ I' o% Q! b) {: F6 _
哪种说法正确?
0 K% ]" ]: D! x- F6 J
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发表于 2015-1-21 16:52 | 只看该作者
1. 有完整的参考平面,最好的地平面.
& X1 r1 t4 R$ a, s- c' c2. 信号线尽量短,是否需要拉等长: B: ~: d  Z9 n, e
3. 与其他信号线保持足够的距离
' m0 t# m+ p% ?% u1 {4. 阻抗匹配。5 i2 `' A: m% e( U. z0 G
放在表层可能会对外辐射,若对EMC要求较高,在满足上述条件下,优先考虑内层。* s* @" E  w7 h6 o0 r3 u' a

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发表于 2015-2-28 13:12 | 只看该作者
搞清楚外层与内层走线的特点,根据信号的特性作选择:
, h. j8 `# r$ T) Z7 H! d6 \, u外层:
& a* l% Q& q% m9 L- Y4 {$ ~8 y优点:
' q) I8 T2 D( ]: a4 G1、信号的速度快3 P5 A. L! ?) q2 |' d
2、同样的层叠,满点相同的阻抗要求,表面走线可经很宽,这样衰减更小。
% f0 q0 n* N) T8 {: O" y3、衰减更小。& p, z# N7 S1 X. h
4、过孔更少。
% J6 e7 j$ c% Y/ w9 I2 P1 n缺点:5 ], g# q0 Y' t% h
EMI问题(差线走线可以有效解决),绿油厚度不均的问题,易被干扰,串扰大,要求线间距较大。& \8 z! Y- d& a7 v2 C3 R
内层:# `* _& n. p7 B. R% p6 y2 b
优点:' X  ^8 }& F; A7 Y' T& U
1、有效解决EMI问题,
; e  i- d9 B  q2、没有绿油,' a$ L! B* E) }( s. l+ Q  n) Z
3、布线空间大,好布线
9 ]( y' t+ l  e2 n0 i1 W! }& _4、不易被干扰,串扰小,要求线间距较小。
, I% a2 x- V5 t缺点:' V) h2 C  f' o' l& X2 M
1、衰减大
' o) s- U) ^! C* v6 X. N* ^3 x/ Y2、过孔多
: U0 g. g* R0 f  K. N7 a+ x- G+ [+ u3、走线较细
4 f% H8 Z! G! Y4、信号的速度较表层慢
( z/ s1 {9 g; L/ W5 e一般情下好,如果是10GbpS以上的信号,我优先走表层!. l& O9 v7 O" a& H2 S
其它的,请高手补充!. S. L% a  g& L

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发表于 2015-1-23 12:26 | 只看该作者
楼主这个问题看着简单,其实不好答,什么叫敏感信号,这个让很多人纳闷,晶振出来的信号是不是敏感信号?时钟信号算不算敏感信号?模拟信号算不算敏感信号?高速串行信号算不算敏感信号?等等。对于晶振出来的信号,通常会说短一点,尽量在表层直接到IC端就好了。对于高速串行信号,在比较长的时候,我们通常说走内层,为的是减少FEXT,如果trace比较短,那么就直接走表层就i好了。所以楼主应该说明白点点。

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发表于 2015-1-21 17:01 | 只看该作者
顶一个,内层优先

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 楼主| 发表于 2015-1-21 19:32 | 只看该作者
xbin 发表于 2015-1-21 16:52: L/ A  o. S2 V9 U1 s
1. 有完整的参考平面,最好的地平面.8 R$ p, F/ l, J; R0 |3 y
2. 信号线尽量短,是否需要拉等长
0 m  d+ o$ C, T3 f" t+ `# S3. 与其他信号线保持足够的距离
* c8 b9 d3 N! A

' Z8 |+ l3 d) }7 o谢谢!
- x. u+ X: D4 ^# I5 P, E0 s: n/ l3 Q

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 楼主| 发表于 2015-1-21 19:42 | 只看该作者
zhenfanhei 发表于 2015-1-21 17:01; ~& d2 n4 A& [: l/ K
顶一个,内层优先

+ u; a3 |  ~2 R' L! c! o; k5 n) b. H$ f& o5 h5 p

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发表于 2015-1-22 00:08 | 只看该作者
走在内层,要打很多孔,过孔会导致 ESL和ESR增大,

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发表于 2015-1-22 08:38 | 只看该作者
如果是有小量的信号线的还是见意走表层的,要不会出现很严重的EMI,布不好的话只能做实验板用不能做为量产板子来用的。这个依情况而定的。6楼说得极对的。

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发表于 2015-1-22 08:46 | 只看该作者
学习了,这大量过孔是怎么个定义法? 就直接拿现在2片,4片DDR3来说吧,若全部走内层会造成6楼所说的问题?

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发表于 2015-1-22 16:11 | 只看该作者
路过学习。

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发表于 2015-1-23 11:57 | 只看该作者
内层包地

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 楼主| 发表于 2015-1-23 13:40 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-1-23 12:265 U: A! X( U* ~" Q
楼主这个问题看着简单,其实不好答,什么叫敏感信号,这个让很多人纳闷,晶振出来的信号是不是敏感信号?时 ...

/ K5 c( l0 R" z2 p$ U: W" `学习了!我的意思就是一些重要的信号,比如时钟、高速信号、射频信号等
7 P8 @9 b1 Z+ z! b6 d3 J

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发表于 2015-1-23 22:13 | 只看该作者
高速信号可以打两个过孔,比如USB2.0以及HDMI-1080I,至于1080P的就没有测试过了。

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发表于 2015-1-24 21:48 | 只看该作者
看什么信号 就像射频信号最好布在表层

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发表于 2015-1-25 15:59 | 只看该作者
本帖最后由 奋斗者 于 2015-1-25 16:00 编辑
2 s2 R# M; C$ A' v$ U
+ k2 c% |  T6 p* u实际做的过程中这个还真不好说。理想与现实有差别的,视情况而定吧。
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