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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑 . G9 u4 j) a% l, B/ `4 b. S1 m- V
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2 C% N1 t* _' ^$ F3 I) m* C b5 V8 z多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _
/ a6 ]5 [ @% z! i% g/ w1 ]. m1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p
( T# K5 b$ @& F& t2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g
R- c2 {7 W1 G0 Y, |3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T" s; e, L' r: P# H9 B
4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? |
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% r) g0 Z; G5 Q- M0 K sq1,大电流的电源网络都需要灌铜。
- b ?+ V. B& d6 W: k4 cq2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
; W9 N- B u; d# N. fq3,根据电流大小和灌铜的通流能力
9 `1 I4 d3 s, |q4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?; H9 z4 \; Z$ U ]; ]
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