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发表于 2014-9-1 10:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教有顶层、底层、顶层阻焊、底层阻焊还一定需要顶层、底层锡膏层(paste mask)吗?或者说什么情况下可以不要顶层、底层锡膏层?在底层和底层都有贴片器件的情况下。因为在一个双面都有贴片零件的GERBER文件中没有找到paste mask文件,多谢了!
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发表于 2014-9-12 14:19 | 只看该作者
不要Paste-Mask层可能有这么几种情况:1.没有贴片件,全是插件。 2.零件封装大数量少,可以自己手焊。3.是不是和前板相比没有贴片件的移动,可以直接复用以前的钢板来做。

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 楼主| 发表于 2014-9-14 09:56 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-9-12 14:193 {# M% T* e  Y8 j6 E$ W
不要Paste-Mask层可能有这么几种情况:1.没有贴片件,全是插件。 2.零件封装大数量少,可以自己手焊。3.是 ...
* N6 }! [0 o& ^5 D# `  X
非常感谢,你列的3种可能,只有第3种是有可能的,因为看了是双面都有贴片元件的,而且也不是封装打,数量小的这种情况。
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