<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见

螭虎 · 发表于 2014-8-26 19:25

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新书已拿到手，给我的帮助很大，很感谢几位！
阅读过程中发现几点错误的地方，第四页1.4.1中第一行写到（例如，TO-252表示插装封装）和第二行（如TO-252和TO-263就是表面贴装封装）针对TO-252的封装形式描述矛盾。
第6页中门阵列写成了门陈列，
还有1.4.9中阵列封装写成了陈列。希望能在今后的版本中改进。我的书是在Amazon买的应该是正版。