请教各位老师在制作封装的时候如果有某一块只想挖空，不做焊盘那么怎么制作

devil143 · 发表于 2014-7-21 23:26

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

如图在此封装中，黄色小圆内部分想挖掉，怎么做这个焊盘？

仁爱 · 发表于 2014-7-31 21:23

devil143 发表于 2014-7-25 15:00* M, X4 L2 l Y. i# B T1 K, }
如果我只想要洞，那么如果是在shape里面挖掉，会不会还有一圈焊盘？？

如果只想要洞，不想要盘，那么你可以在那个地方加一个非金属化的通孔盘啊

devil143 · 发表于 2014-8-3 14:44

zcc1990 发表于 2014-7-25 16:49" ?" W6 R8 z9 o/ s1 W
你现在是想做成一个环型的吗？

不是环，就是想做一个螺丝安装孔

zcc1990 · 发表于 2014-7-25 16:49

你现在是想做成一个环型的吗？

devil143 · 发表于 2014-7-25 15:02

zcc1990 发表于 2014-7-24 08:47
0 J: H7 @* l: J% d3 N5 d直接画OUTLINE是不行的，可以挖的，在一个shape圆挖去一个圆，按道理我们的软件是做不出来的，但是我们只要 ...

不是很明白，能否请老师详细的讲解一下？

devil143 · 发表于 2014-7-25 15:00

仁爱发表于 2014-7-22 19:33/ ~5 u# r; g4 C6 W+ t) T
你在做封装的时候用shape来画pad,然后在你要挖掉的地方把shape挖掉就可以了

如果我只想要洞，那么如果是在shape里面挖掉，会不会还有一圈焊盘？？

zcc1990 · 发表于 2014-7-24 08:47

直接画OUTLINE是不行的，可以挖的，在一个shape圆挖去一个圆，按道理我们的软件是做不出来的，但是我们只要在这个圆里开一个2MIL的口子，板厂是做不出来的，所以也就达到了我们的目地，先画一个大圆，然后，以中心开始开一个2MIL宽，圆半径长的长方形，然后再以圆心挖去中间的那个圆，也就达到了一个环。