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正片和负片有什么区别?

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发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?
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发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者

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发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
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发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方: T# q5 w0 X; c+ w( K/ R
代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。
9 V/ Q, a% w% \.正片(Positive)与负片相反。
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发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
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发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。 / y  \" ?) Q0 A+ {! S) _4 i
正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。 * O, X9 Y/ I: U, n3 e4 j
负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图: ' ^% Y7 P* Q- v) T+ U3 g
在 Allegro中使用正负片的特点:
1 q) p+ s% r* y' `. O正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。
1 m0 ^6 v7 P+ U; w1 n$ v它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否 & Q/ ]$ n$ `6 i; ]9 c5 r
则就会短路或开路。   i! [! S, ^5 H0 g& ]$ ]* r2 W
另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。 7 @6 m, P9 s1 C& ~- F; u% [
负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根 . f! d% i! U: m9 T/ T9 \" [- G
据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。 1 g' f/ X2 U1 o3 W' H5 d, J3 A& w
它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。 * b- E; p. i# ^# _0 ^
在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的 7 m( Z/ M& F) V, y' C/ D- B
; I/ L; S2 m7 f- k# O1 t2 M
Arti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了

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发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层
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