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求教机壳地和数字地之间的连接问题

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发表于 2014-7-3 21:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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各位大神好:
# l! H: j1 O& v9 _! J, K        小弟刚入行,请教以下问题,希望各位大神各抒己见,不吝赐教!0 D" R1 F6 }- l1 }
        小弟刚入公司,接手几个改版项目(ONU设备),发现电路板固定到机壳上的螺钉空,一般都做如下处理:1000pf 1206电容一端与螺钉空相连,一端与机壳地相连,0欧姆电阻一端与螺钉孔相连,一端与数字地相连,这两个器件只选择焊接一个。
3 y# h* K3 x% X- {! d" j$ A5 d        问题1:什么情况下需要焊接电容?什么情况下需要焊接电阻?
6 Q# l( n( v! q& h9 A) K        问题2:焊接电容的好处?焊接电阻的好处?
  R6 ?6 Y: g! B; [; W        问题3:这两个元器件都不焊接行不行?为什么?
( b1 C7 x8 e' ~/ c4 A1 n# m5 D  i6 v2 S        下面是示意图:9 K; h% O% |4 u1 Y* E, y
        
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发表于 2014-7-4 15:34 | 只看该作者
一般板子固定孔是接机壳,也就是接地线(大地)。
2 ^6 ~# S1 f$ \数字地你可以通过一个安规电容(蓝色那种)接到大地,比如222M(2.2nF) ,还可并上1M,2M的电阻。
: d' ^' c  ^% h, ]3 R7 v; S- }% q其他的还有CBB电容,电机控制器上很多多是用这2种电容。/ h4 Z% C6 j* z& }- R
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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发表于 2014-7-4 10:06 | 只看该作者
问题1和2:
" R$ M0 u" ^$ U/ t" c- ], a7 G/ K9 Q- J当你的环境干扰很大的时候,焊接电容,使用电容就是板子的信号地跟外壳隔离了(直流隔离),整个板子都处于浮地的状态,外界的干扰很难通过外壳传导板子上。焊接电阻不是正真意义上的浮地,跟外壳也是有一定的隔离,根据电阻的特性,整个频率范围内的干扰都有一定的抑制,可以限制环路电流,降低干扰。
8 t$ x' W: O& a8 ]8 q% p3 ^* T3 |# K
两个都不焊接,也可以。板子的地跟外壳直接连接也可以,这样可以屏蔽整个板子的干扰。
" S6 m: n. ~* p* ]# z" b! S
# {7 ]5 n' k1 L" q这些问题,你应该问你们公司的前辈,他自己设计的应该更清楚。
4 t6 S8 w( |+ h) M" q
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