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张成 · 发表于 2014-7-14 09:36

要就要华为skill

tank137 · 发表于 2014-7-12 16:34

beassiduous 发表于 2014-7-4 22:575 [* k! F% @0 y0 @9 T& k7 }
DFM规矩太多了，一时说不完，有时间可以给你慢慢说。9 _0 v/ `& b4 t' P
先说几个吧, l/ N9 k+ |, V9 |: W, r
1、应力区范围：螺钉孔拼版连接处与 ...

赞一个。

tank137 · 发表于 2014-7-12 16:32

xiaomujie 发表于 2014-7-7 18:176 B, H" ^. L* U: n
确实有很多呢，改天找到了分享给你。

谢谢！期待中。。。

xiaomujie · 发表于 2014-7-7 18:17

确实有很多呢，改天找到了分享给你。

szc1983 · 发表于 2014-7-5 12:38

本帖最后由 szc1983 于 2014-7-5 12:39 编辑

这个华为的skill很好用
检查line到solder之间的距离，距离太近可能短路

paste to paste 太近钢网不好开

这些设置是比较容易忽略的

kinglangji · 发表于 2014-7-4 23:04

那些规矩你在网上都可以找到，真正的经验是你如何不符合那些规则，但还是能保证可生产性，发挥你的创造力吧

dadaishu0721 · 发表于 2014-7-4 17:08

目前工艺，不同器件焊盘保持0.25-0.3的距离特殊或端口类器件除外

yangjinxing521 · 发表于 2014-6-30 17:56

锤。。。。。。。。。。。。。

JIMDENG · 发表于 2014-6-30 17:03

本帖最后由 JIMDENG 于 2014-7-2 08:40 编辑

元件不能骑在元件上.

beassiduous · 发表于 2014-6-30 16:51

DFM规矩太多了，一时说不完，有时间可以给你慢慢说。
先说几个吧
1、应力区范围：螺钉孔拼版连接处与附近的BGA 陶瓷电容小元件等10MM间距。
2、MARK点：背景一致，直径5MM的禁步区
3、拼版边：5MM
3、过孔：开大窗开小窗塞孔等
4、共面性差的器件：阶梯钢网的避让区
5、OSP与ENIG的保护间距
6、BGA的3MM返修禁布区
7、heatsink上的过孔间距，背面钢网开窗
8、屏蔽罩焊盘距离元件1MM
9、条码距离周边元件的距离
10、power gnd出线宽度12mil
还有很多啊下次再说

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