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第一次画4层板,如附件,小白一个请前辈给点指导

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发表于 2014-6-19 15:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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第一次画4层板,如附件,小白一个请前辈给点指导

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发表于 2015-1-13 14:10 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2015-1-13 14:45 编辑 0 B2 O# E5 [5 w0 g
jimmy 发表于 2015-1-13 13:50
6 Q3 b- I: d$ v% B( N请不要发外网(外论坛)的链接。谢谢合作。
4 u, H: x1 m5 K) z' F) R
2 Q5 g! V/ V7 a2 q2 U& U4 b
此次链接地址是为了将相关的沟通贴做关联,方便需要的网友查看,. R; O/ v+ w! u3 }( @7 p. L
eda365论坛中做高速的网友比较多,考虑这点我才将类似的询问贴地址附在这里。
* s# I! k' P6 V) j我们会发现好些网友 会将相同的咨询贴已相同的标题或内容转发在不同的论坛中,有时人为将相同的话题标题做些- w  s+ y( v5 p2 Q# h- {
链接对于网友来说可能更方便些,如果认为eda365为了保证内容的纯洁而禁止外链地址,不妨在版规中强制规定后由网友强制执行(这也正好符合我们的国情,好像这也是我们常觉得国情不好的一面). @( b, S! M8 v8 E
$ d8 e6 L. n7 p) L. `" j7 ?/ C
我注意到你之前的 PADS 版本中有这一条限制,
1 }  A$ {  _0 O' h6 W但在 Altium版规中没有这一条限制,
" N; {- u$ _* y3 X5 V9 C$ k8 b是否你过来后altium版规中也要增加有这条限制?- ~' i% F% H/ o. I
" r& {% Q" I' @9 g5 R/ }  {+ v3 {
7 n$ C# R$ O8 y+ ~
' u8 u: x5 g; s% ~( C. ~
Altium  和 PADS 所接触的群体会有很大的不同,虽然altium使用者从数量来说可能是大数,但从搜索能力或解决自己遇到的问题方面有时远远低于PADS的使用群体,更多altium的使用者可能是首次接触这个行业...   从这个角度上看,允许做些非广告的内容链接可能更好些,不知版主可否这样认为? (已被论坛禁止引用的不良论坛等除外,这些是应该重点打击)
; H6 c7 O7 [9 h4 K" G# p2 {
) u& i* n  n9 |" s% U如果版主觉得有必要,可否修改当前版规,今后将不再放置链接地址上来.../ B: \. l/ W% r* x6 R' p

, F. I9 C( [1 @3 T/ O
业余,多多指正指教。

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发表于 2014-6-23 18:54 | 只看该作者
规则限定少了些,内层铺铜距离可以适当放大(可以进一步优化分割界限),外层铺铜距离规则比内层更大(你当前的外层铺铜碎铜太多,距离规则放大后铺铜相对规整些),主IC焊盘过细,过孔环宽设置不当,固定孔没有考虑是否接地或避让(沉铜或非沉铜孔),增加一些必要的注释(如生成gerber时用到的".LEGEND"字符串),其他日后慢慢去体会
业余,多多指正指教。

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发表于 2015-1-11 23:35 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2015-1-13 14:28 编辑
5 _1 J, {3 h3 K( ?" I! d8 c( d/ A) v1 T3 V# T
为方便初学者理解多层板叠层的设计,刚简单的做些引申回复,欢迎热心网友前去查看指点
5 O* F6 A( H2 A# G
5 {# q# i. P" C# t" w关于6层板,板层分布的问题+ v9 P7 t( T; U4 G. N
外链地址7 G: s6 c" W/ L0 o2 l. M, W

8 _& d7 i/ r8 v2 ~( d
改为截图(因为有更多的外链地址)
: P# |6 p+ s* j" T$ ^" b" I

7 ?! |% e0 g" @
业余,多多指正指教。

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发表于 2017-11-28 10:19 | 只看该作者
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发表于 2015-1-13 13:50 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2015-1-11 23:353 }2 c  f# p( L5 b" t8 ~( p- l# v( I
为方便初学者理解多层板叠层的设计,刚简单的做些引申回复,欢迎热心网友前去查看指点( ?- ^7 {' i. Q
. V$ R$ N0 n& b0 |, f* R  Y
关于6层板,板层 ...
; T" x2 Q* ]+ \
请不要发外网(外论坛)的链接。谢谢合作。) Q  ?' o: N: h) C
专业服务:(价格面议)
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发表于 2015-1-7 15:48 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2014-6-23 18:54
' G+ e4 I* f' O: {% }规则限定少了些,内层铺铜距离可以适当放大(可以进一步优化分割界限),外层铺铜距离规则比内层更大(你当 ...

; Z0 d" I) p7 \0 w' A5 P好人好人好人好人* k! C( Q6 |* x

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发表于 2015-1-5 22:36 | 只看该作者
学习了,原来四层板是这样用来浪费的

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发表于 2015-1-5 14:32 | 只看该作者
POWER层为什么要敷铜呢

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发表于 2014-12-31 13:51 | 只看该作者
學習了~

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发表于 2014-9-28 13:09 | 只看该作者
四层,的确有些浪费,另外过孔的外径内径太接近了。

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发表于 2014-8-28 12:20 | 只看该作者
这个密度2层足够了

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发表于 2014-8-28 11:06 | 只看该作者
新手 有个问题:你的板里边PWR怎么出现在bottem layer和top layer之间啊,不是应该在internal plane吗,和GND在一起啊?不理解。请高手讲下

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发表于 2014-7-7 15:53 | 只看该作者
4层太浪费!!!有些过孔的PAD只比Hole大不到2mil,这点不是很好

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发表于 2014-7-4 22:56 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2014-6-23 18:54
2 _1 n1 F  J* I8 g1 }2 D2 i规则限定少了些,内层铺铜距离可以适当放大(可以进一步优化分割界限),外层铺铜距离规则比内层更大(你当 ...
6 h, V- L, ?/ K4 I
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