做封装时正反两面都有表贴的焊盘怎么办？

Emerson · 发表于 2014-6-12 10:31

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现在要做一个接头的封装，是夹板的，正反两面都有焊盘，如果对称的话可以不钻孔，那如果不对称的话焊盘怎么放置到背面呢？mirror也不管用，不知道大家有没有遇到，是如何处理的。

Emerson · 发表于 2014-7-1 10:36

kevin890505 发表于 2014-6-13 18:29
/ R/ l* j. ~6 k, C那就是改成END LAYER 我记得不是很准

改名字还是无法实现这个额，不知道问题出在哪边，先设置END LAYER再选择single layer可行。谢谢啦。

Emerson · 发表于 2014-7-1 10:33

zn383462925 发表于 2014-6-13 20:532 [* J* A- C' u; S4 U7 b6 a0 [
应该可以啊，我们以前建金手指的封装就是这么设的啊！

不知道是不是上次没有加solder 的原因，这次测试可行。谢谢啦！

邵阳阿四 · 发表于 2014-6-15 00:39

叼啊

zn383462925 · 发表于 2014-6-13 20:53

Emerson 发表于 2014-6-13 17:32
8 z5 P4 o& L5 T8 q4 {! H你是说先在END layer里面写尺寸然后再选择表贴，但是我试过了不行啊·不知道是什么原因，亲测可行么？

应该可以啊，我们以前建金手指的封装就是这么设的啊！

kevin890505 · 发表于 2014-6-13 18:29

Emerson 发表于 2014-6-13 17:30
# P8 _- a$ q/ Z! c) X, ?. e- w/ B1 m% f试过了不行啊~把名字改成BOTTOM之后放置到封装里面，名字又变成TOP了~

那就是改成END LAYER 我记得不是很准

Emerson · 发表于 2014-6-13 17:32

zn383462925 发表于 2014-6-12 21:137 D2 P- Z' P0 X! T- J
lz在制作pad的时候可以先把bot面的尺寸设置好，然后选择标贴焊盘，这样就会默认为bot面的焊盘

你是说先在END layer里面写尺寸然后再选择表贴，但是我试过了不行啊·不知道是什么原因，亲测可行么？

Emerson · 发表于 2014-6-13 17:30

kevin890505 发表于 2014-6-12 12:59
/ ?3 p$ Z) q9 `# r. c需要在做焊盘的时候处理因为做封装时PIN是不能mirror到背面的. ^/ `+ n4 T: q" @* ]2 g1 t" {. L+ d7 p
' n! |5 ?1 `6 Z; X3 ?
和正常做SMD焊盘一样只是把后面层叠设 ...

试过了不行啊~把名字改成BOTTOM之后放置到封装里面，名字又变成TOP了~

zn383462925 · 发表于 2014-6-12 21:13

lz在制作pad的时候可以先把bot面的尺寸设置好，然后选择标贴焊盘，这样就会默认为bot面的焊盘

kevin890505 · 发表于 2014-6-12 12:59

需要在做焊盘的时候处理因为做封装时PIN是不能mirror到背面的

和正常做SMD焊盘一样只是把后面层叠设置里面的 start layer 改为BOTTOM 这样焊盘的起始层就是背面，这样在PCB里面放置的时候不用翻转引脚就在背面

yangjinxing521 · 发表于 2014-6-12 10:59

做成手指。。。。。不想做。放二个。坐标放置

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