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3E币
声明：新手！大神勿喷！
- d2 s- n# R; `2 K5 \买了一块沉金的pcb，根据卖家提供的bom表买了一堆零件。想自己手工焊接。4 H% G# Y8 N. M5 g' `/ F, P0 l
- D0 Z* o: ?- ~! ^& B, k7 ~+ f, ~! Y3 j
板子是四层沉金板，我直接用烙铁上的锡，锡很薄。QFP的直接拖锡就够了，BGA用BGA焊台加工的。贴片电阻电容手焊。& V9 c |1 \+ Y e o
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但是QFN的芯片悲剧了，锡太薄...加了个技术群，建议返厂做：HASL或者OSP（板子是别人设计的，再说已经焊了。。。没戏）
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& ^( f# j7 g' y2 ~2 R好吧，这个好像设计到表面处理工艺了。。。。& C- e/ G4 d) k' w, ~: G' L
* v$ [' o; d$ Z1 }" b查了一下，有点小困惑：
. p* B: m! K: s0 apcb表面处理工艺：喷锡，镀金，沉金，HASL（热风整平),osp...好像都是。。。 M5 b; ~7 H2 J! S+ d8 R9 V% z
但是在沉金的基础上在上锡，那叫什么。。3 H0 h+ s( \' W0 g3 n) u0 o
0 C# z! M0 _* a% T1 d4 x
还有一般涉及到BGA，QFN的板子是不是直接交给工厂焊接？
( u s/ x. Q. O( X) k# {/ g' r6 h
能不能科普下，从pcb设计到元器件组装的整个流程，能不能最大程度进行手工
2 @/ p% F- T$ f6 B
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发表于 2014-2-14 17:24
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