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求大神指点审查,是否可以跑起来!!!小弟不胜感激

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发表于 2013-12-24 09:21 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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发表于 2013-12-25 11:46 | 只看该作者
还有表层多余SOLDERMASK删掉  有些丝印挨着PAD了 还有些离板边太近 调一下 重叠铜皮最好合并一下 容易导致出不来光绘 表层的BGA器件里面不建议大面积铺地  出光绘前把动态铜皮更新一下  再变成静态  

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发表于 2013-12-25 11:45 | 只看该作者
这个6层板好豪华,应该可以做4层板的
ECAD 攻城狮,邮箱:jack2021@163.com

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发表于 2013-12-25 10:30 | 只看该作者
DDR地址数据等长下 地铜皮优化下 尖角之类的挖掉 容易发生一些不确定因素  电感二极管下的地挖掉  0402电容不建议大面积铺铜 用花焊盘连接  过SMT容易虚焊 这种正反面大面积铺地铜的 地PIN脚建议都用花焊盘连接  板边多打些地孔 特别旁边有电池挨着位置  差分DDR这类信号的地铜最好离它20MIL以上间距 多余的stubs删掉  MDMI输出信号线 旁边走地线隔一下  LVDS线拉开点 容易串扰  电源的EN与调节电压的线都加粗点

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发表于 2013-12-24 10:56 | 只看该作者
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