iNAND 封装与走线问题

zhuyt05

大家好，有谁用过INAND吗，最近看INAND，封装BGA 0.5mm间距的，那么走线相当细了（3mil）,这个规则可以量产吗？有人说可以将INAND相邻的不用引脚连接起来，就可以走比较粗的线了，这个方法可靠吗？
: @  k, M5 R$ s  x* W
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lorby

可以穿NC pin过线，不过尽量少穿，目前是这样出线的，应该没问题。

zcl2012

不行吧

owencai

INAND的规格书上这样写的“
NC: No Connect ,can be connected to ground or left floating
你们有没有人试过将NC连起来么？
不过应该问题不大吧

zhuyt05

1. 一些厂商能达到3mil工艺，但他们只做小批量打样，量产的话不行
2. 不能放过孔了，过孔一般不可小于0.2mm，而且过孔还得有焊环，更占地方呀
" {  M- i* R5 l, G3. 目前采取的下面的方式，将引脚和他旁边的NC引脚连接起来，把线走出去，不知道有没有风险，iNAND的NC引脚是否可以连接起来


1 M: ]' P/ Q" J+ f图中，红色的是走线，将数据引脚和他旁边的NC引脚连接起来的，这样可以走比较宽的线，走到外边去在打孔

owencai

那四个孔之间也不行么？那不行了就按二楼说的喽

zcl2012

过孔小点不就行了

owencai

那四个孔之间也不行么？那不行了就按二楼说的喽

zhuyt05

owencai 发表于 2013-12-11 09:55
为啥子不向内打个过孔再走呢？3MIL？我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
' S4 U1 E% `1 G3 l1 F3 P( g$ V再说INAND走线没有很严格的要求， ...

# V$ g, D' X: D( c/ \向内打孔不行呀，BGA0.5mm间距的，放不下过孔了

owencai

为啥子不向内打个过孔再走呢？3MIL？我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
再说INAND走线没有很严格的要求，我们已经大批量出货，高低温工作都可以过！

tzljbj

目前工艺3mil应该没问题。成本增加吧。实在不放心就用盘中孔。