征求封装命名规则

linking_ma

大家好，最近在整理一个关于元件封装的命名规则文档。
在网上找了找，没有找到好的文档，故来365看看，希望有同行能提供一份做参考。
举个例子：电容
8 b4 ?5 C, @( ~( {用得多的陶瓷电容（C0402,C0603），钽电容，电解电容（插件），固态电容（贴装），高压瓷片电容（可跟Y电容共封装），X电容（方块的）==

( r/ [6 Z8 H4 PPCB封装命名规则哦！

没有统一规则，做起来命名很乱，可能同一种封装，有几个命名，对CIS的维护都不利。

/ q& t# D2 m* I7 y& ^+ F希望大家不吝赐教，先谢过啦！

超級狗

linking_ma 发表于 2013-9-5 16:13
感觉封装命名好乱，刚刚随便上网看了下。

2 ^# Y6 u$ T; U+ Z: x9 M比如安森美的片子，封装SOT-23,是3PIN的。

所以囉～敝爛公司就全部讓器件型號和銲盤的名稱一致，只要你畫原理圖的時候型號填對，PCB Layout 叫用的銲盤一定對。
& t+ Z# s+ E) G$ {1 T
例如︰
5 U/ E4 M% E3 E' h2 k0 f* T" S
2N3904 是 TO-92 封裝，銲盤名稱就就 2N3904。
8 c% j, F! O4 {$ ^! S# T1 E6 f
8 o/ F7 }/ W4 u( TMMBT3904 是 SOT-23 封裝，銲盤名稱就就 MMBT3904。

  ~5 m2 K. q3 C{:soso_e100:}

linking_ma

超級狗 发表于 2013-9-4 16:54
命名了老半天，工程師還是不知道哪顆 IC 是哪個封裝？
9 ?; [6 k: U& A; E
5 s! X! ]3 ?" v6 l2 v敝爛公司經過一番掙扎，最後決定直接用 IC 名稱命 ...

感觉封装命名好乱，刚刚随便上网看了下。
0 ^4 V; ]1 y7 ?# A. ]2 i
比如安森美的片子，封装SOT-23,是3PIN的。
8 Q* i- Q1 z8 t8 w: n
而ADI的SOT-23,以是2+3PIN的，应该叫SOT-23-5.
. Z5 F( ^  M1 r3 b
8 |7 p8 D# Q' F' ~( y7 q上回入一个TI的片子,datasheet上写的是sot-23,我一看库里面有这个名字的封装，当时没注意，就直接入了。
: E- T5 H% M$ b* @* ~
后面调库就出问题了。
; l. [( j$ E& {- m
$ M6 |, d% O# i其实用那种有代表性的元件名做封装名也是一个可取的方法。

8 ^: Q2 k- D) P' _  ]% F

超級狗

命名了老半天，工程師還是不知道哪顆 IC 是哪個封裝？

9 @! I( e7 H& x4 N7 |! X敝爛公司經過一番掙扎，最後決定直接用 IC 名稱命名。
+ D# ^- r. m; ?3 w% R$ ~
" m2 y4 V) |% @) W3 R0 f例如 SOT-23 的三極管 MMBT3904 的銲盤（Footprint）就叫 MMBT3904。

/ ?( u/ Y1 W0 X: i1 d但如果你想照 IC 的正式封裝名稱命名，我覺得嗯插屁（NXP）就做得很好，他們在每個封裝圖下方都會標註，該封裝在 EIA、JEDEC 和 JEITA 三個協會中分別叫什麼名稱。

參見 NXP 封裝網站︰
http://ics.nxp.com/packaging/handbook/
1 [  V" M; y5 B
9 e( F- a. W& d7 H2 S# z, b但 IC 封裝千奇百怪，還是有在這三個協會中找不到的封裝編號（NXP 自己就有），被動器件多數更是只有業界標準而無國際標準，那個時候你就只能見招拆招了！
7 t% }- J. O1 c( B0 c* C9 S' C
- Q+ ], G* g% @0 r( @9 n+ M{:soso_e173:}

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