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绘制PCB封装的时候,焊盘的设置?

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发表于 2013-7-29 09:49 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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画直插封装的时候,一般焊盘都要设置assembly drawing top、assembly drawing bottom、layer_25。对吗?
+ f/ v% ^' ?4 r1 s8 p6 r画贴片的时候要设置哪些层呢?
& g9 ~$ j3 d* {( [$ R! K, ?) Z! t. \8 c( \5 n- n7 s0 s
求解。。。
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发表于 2013-8-6 10:04 | 只看该作者
贴片封装简单点的只有 TOP.
) @0 Y) q$ s$ \7 i, S; S
: ]; P4 X" j, u& D0 |& G: a% n我的完美贴片封装有用到$ F# ~( ]1 r+ j. Z- h) w3 j% A
TOP" E. ?0 R$ i" ]0 I+ @
Layer 202 d! X& a1 z$ U2 T. ?
Layer 25
' b- a& ?6 A, x6 M* [3 b

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发表于 2013-8-6 09:52 | 只看该作者
插件封装,我只设置了焊盘层和钻孔层;贴片封装我只设置的焊盘层。25层以及机械层我都没设置过,因为我从来还没用到过。简单的设置感觉就很够用了,简单明了。* [9 P7 n0 L9 i* Q4 \6 m' s
0 a* i6 b' P' J0 p- o$ x希望楼下的拍砖。
% f$ @6 z5 H% t7 R

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发表于 2013-7-29 10:02 | 只看该作者
插件封装,我只设置了焊盘层和钻孔层;贴片封装我只设置的焊盘层。25层以及机械层我都没设置过,因为我从来还没用到过。简单的设置感觉就很够用了,简单明了。0 o) Z8 q; Q0 g* u; |' _6 N4 K) K
希望楼下的拍砖。
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