请问谁有TPS659101的PCB封装

congbupt · 发表于 2013-7-27 20:09

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能不能给一份啊？我从TI网站下载的bxl文件导出封装，跟手册上的尺寸不一致，焊盘间距有的变成了0.5mm。谁能给我发一个好的啊？万分感谢！！邮箱congbupt@163.com

超級狗 · 发表于 2013-7-29 09:08

中間散熱用 Exposed Pad 偏一邊是對的，我們遇過這種封裝。

{:soso_e121:}

kevin890505 · 发表于 2013-7-28 17:46

我没找到你的封装在哪里,从不在官网下封装,自己做.不用怀疑了,DATASHEET就是标准.

congbupt · 发表于 2013-7-28 15:53

liaotingkang 发表于 2013-7-28 15:20
1 m+ Y# ~8 H b5 o! b2 R我有呀，

经过验证吗？给我发一份吧，多谢啊

congbupt · 发表于 2013-7-28 15:51

yhg-cad 发表于 2013-7-28 13:04 # i/ Q" h7 m- O& R# G. c, U8 c9 p
我有AD软件的，

AD的也行啊，我主要看看尺寸参数。给我发一下啦，多谢！！ congbupt@163.com

congbupt · 发表于 2013-7-28 15:50

yhg-cad 发表于 2013-7-28 13:03 , y- \8 q" `# H
自己按手册做一个就得了，别人绐你的也不一定是对的。但是手册，百分之百是对的。

拜托，我是不确定到底哪个才是对的才来问人的

liaotingkang · 发表于 2013-7-28 15:20

我有呀，

yhg-cad · 发表于 2013-7-28 13:04

我有AD软件的，

yhg-cad · 发表于 2013-7-28 13:03

自己按手册做一个就得了，别人绐你的也不一定是对的。但是手册，百分之百是对的。

congbupt · 发表于 2013-7-28 10:45

kevin890505 发表于 2013-7-27 23:14 6 C5 b$ u; V# P: n: `
以DATASHEET为准,顺便查看芯片相关资料有没有纠错记录,通知说明什么的. % U5 [+ q/ Q5 j1 V$ i
我们上次用一个芯片,官方DEMO原理 ...

手册上的也很奇怪啊，中间的大pad都偏到一边去了。再看看导出来的封装，上下两排的间距是0.5mm，左右是0.4mm，手册上标的间距就是0.4mm。

kevin890505 · 发表于 2013-7-27 23:14

以DATASHEET为准,顺便查看芯片相关资料有没有纠错记录,通知说明什么的.
我们上次用一个芯片,官方DEMO原理图和datasheet资料引脚定义都不一样,最后厂家说让按照DEMO,结果就悲剧了.

congbupt · 发表于 2013-7-27 23:01

kevin890505 发表于 2013-7-27 20:40 , m% B5 B3 V- N* {9 Y
这么简单的封装 5分钟就做好,何必发个帖子呢,做技术敢不这么懒不

不是，我是很纳闷封装到底怎么做。官网给的文件导出的封装跟手册不一致。

kevin890505 · 发表于 2013-7-27 20:40

这么简单的封装 5分钟就做好,何必发个帖子呢,做技术敢不这么懒不

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